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顺序大转变——造车先造芯片

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王栋春|  楼主 | 2024-7-29 16:29 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
记得在原单位有个非常有名的故事:当年的单位是军改单位,有天退伍的汽车连长搭便车外出,途中老解放卡车抛锚了,于是驾驶员请示该如何处理。当事人大手一挥说道:这有什么难得,不是油路问题就是机械问题。一句话得驾驶员只竖大拇指:高,实在是高!
如果这种情况放在当下的汽车里,恐怕会被人当成笑话的,至于原因非常现实——现在的汽车那个能离得开电路,尤其是车载控制芯片技术!例如三十年前被称为“神车”的老款捷达车,各种灯光和空调的控制全部是按键开关手动控制,反观现在的汽车几乎都是中控触摸控制,甚至是语音控制或全智能化,而这一切均离不开车载芯片技术的支持。在国产燃油车发展之初,几乎所有的车用控制芯片全部被德、日、美等国外公司所控制,成了继发动机之后另一卡脖子技术短板。
随着近十年电动等新能源车的大量普及,国内有越来越多的车企投入到自研车载芯片领域中,并且取得了非常不错的成绩。至于这部分自研芯片的参数由于有一定的独立性和专用性,我们一时不好予以横向比较,在此指出目前存在的几个短板方面:
首先是芯片制作的问题,早前华为麒麟芯片事件相信大家都有目共睹,有鉴于此国产车企所研发出的芯片保密性会存在不确定性,而且还会受到下游生产厂家的制约;
其次是自研芯片必然会导致同国外车企间的摩擦,而众所周知的外部势力必然会采取提高关税,设置技术壁垒等手段进行打压,这就要求我们的车企有足够的认识和准备,避免一哄而上、昙花一现的场面出现,要稳步前进;
最后一点则是避免盲目的浮夸宣传,避免损伤消费者的热情。

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