1721
1万
4万
版主
随着电子产品向“轻、薄、短、小”方向发展,PCB也向高密度、高难度发展,因此出现大量SMT、BGA的PCB,而客户在贴装元器件时要求塞孔,主要有五个作用:
(一)防止PCB过波峰焊时锡从导通孔贯穿元件面造成短路;特别是我们把过孔放在BGA焊盘上时,就必须先做塞孔,再镀金处理,便于BGA的焊接。
(二)避免助焊剂残留在导通孔内;
(三)电子厂表面贴装以及元件装配完成后PCB在测试机上要吸真空形成负压才完成:
(四)防止表面锡膏流入孔内造成虚焊,影响贴装;
(五)防止过波峰焊时锡珠弹出,造成短路。
使用特权
发表回复 本版积分规则 回帖后跳转到最后一页
等级类勋章
发帖类勋章
时间类勋章
人才类勋章
12973
54
扫码关注 21ic 官方微信
扫码关注嵌入式微处理器
扫码关注21ic项目外包
扫码关注21ic视频号
扫码关注21ic抖音号
本站介绍 | 申请友情链接 | 欢迎投稿 | 隐私声明 | 广告业务 | 网站地图 | 联系我们 | 诚聘英才 | 论坛帮助
京公网安备 11010802024343号