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(一)pcb拼板外观设计 1、PCB拼板方式的边框(夹紧边)应选用闭环控制设计方案，保证PCB拼板方式固定不动在工装夹具上之后不容易形变。 2、PCB拼板方式总宽≤260Mm(SIEMENS线)或≤300mm(FUJI线);假如必须全自动涂胶，PCB拼板方式总宽×长短≤125毫米×180mm。 3、PCB拼板方式外观设计尽可能贴近方形，强烈推荐选用2×2、3×3、……拼板方式;但不必拼出阳阴板; (二)pcbV型槽 1、开V型槽后，剩下的薄厚X应是(1/4～1/3)板厚L，但最少薄厚X须≥0.4mm。对载重偏重的木板可用限制，对载重比较轻的木板可用低限。 2、V型槽左右两边创口的移位S应低于0.毫米;因为最少合理薄厚的限定，对薄厚低于1.3mm的板，不适合选用V槽拼板方式方法。 (三)Mark点 1、设定标准选择点时，一般 在选择点的周边空出比其大1.5毫米的畅通无阻焊区。 2、用于协助smt贴片机的电子光学精准定位有贴片式元器件的PCB板顶角最少有两个不一样测量点，一整块PCB电子光学精准定位用测量点一般在一整块PCB顶角相对部位;分层PCB电子光学精准定位用测量点一般在分层PCBpcb线路板顶角相对部位。 3、针对导线间隔≤0.5毫米的QFP(正方形扁平封装)和球间隔≤0.8毫米的BGA(球栅列阵封裝)的元器件，为提升贴片式精密度，规定在IC两顶角设定测量点。
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