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高电流PCB布局准则有哪些?

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happypcb|  楼主 | 2024-8-15 09:57 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

1、减少高电流走线长度

较长的走线具有较高的电阻值,并且还承载较高的电流,从而导致较大的功率损耗。由于功率损耗会产生热量,因此电路板寿命会缩短。

2、在进行适当的温度上升和下降时计算走线宽度

走线宽度是一个含变量的函数,例如电阻和通过它的电流以及允许的温度。一般地,在高于25℃的环境温度的情况下允许10℃的温度升高。如果板的材料和设计允许,甚至可以允许温度升高20°C。

3、将敏感组件与高温环境隔离

某些电子组件,例如电压基准,模数转换器和运算放大器,对温度变化敏感。当这些组件受热时,它们的信号会改变。

已知大电流板会发热,因此需要将上述组件与高温环境保持一定距离。您可以通过在板上开孔并提供散热装置来实现此目的。

4、去除阻焊层

为了增加走线的电流流通能力,可以去除阻焊层,然后露出下面的铜。然后可以将其他焊料添加到走线上,这将增加走线的厚度并降低电阻值。这将允许更多的电流流过走线,而不会增加走线宽度,也不会增加额外的铜厚度。


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