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过波峰焊的表面贴器件的stand off符合规范要求

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forgot|  楼主 | 2024-8-22 17:11 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
pcb表面, PCB, pc, MM, 器件, stand
过波峰焊的表面贴器件的stand off应小于0.15mm，否则不能布在B面过波峰焊，若器件的stand off在0.15mm与0.2mm之间，可在器件本体底下布铜箔以减少器件本体底部与PCB表面的距离。

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