发新帖我要提问
返回列表
打印
[PCB]

过波峰焊的表面贴器件的stand off符合规范要求

[复制链接]
706|0
手机看帖
扫描二维码
随时随地手机跟帖
跳转到指定楼层
楼主
forgot|  楼主 | 2024-8-22 17:11 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
pcb表面, PCB, pc, MM, 器件, stand
过波峰焊的表面贴器件的stand off应小于0.15mm，否则不能布在B面过波峰焊，若器件的stand off在0.15mm与0.2mm之间，可在器件本体底下布铜箔以减少器件本体底部与PCB表面的距离。

使用特权

评论回复 赏

相关下载

相关帖子

返回列表
发新帖 我要提问
高级模式
B Color Image Link Quote Code 收费 Smilies
您需要登录后才可以回帖 登录 | 注册

本版积分规则

forgot

1702

主题

12912

帖子

54

粉丝