采用通孔回流焊器件布局的要求

1万 · 2024-8-22 17:13

a. 对于非传送边尺寸大于300mm的PCB，较重的器件尽量不要布置在PCB的中间，以减轻由于插装器件的重量在焊接过程对PCB变形的影响，以及插装过程对板上已经贴放的器件的影响。

b. 为方便插装，器件推荐布置在靠近插装操作侧的位置。

c. 尺寸较长的器件(如内存条插座等)长度方向推荐与传送方向一致。

1万 · 2024-8-22 17:13

d. 通孔回流焊器件焊盘边缘与pitch≦0.65mm 的QFP、SOP、连接器及所有的BGA 的丝印之间的距离大于10mm。与其它SMT 器件间距离>2mm。 e. 通孔回流焊器件本体间距离>10mm。有夹具扶持的插针焊接不做要求。 f. 通孔回流焊器件焊盘边缘与传送边的距离>10mm；与非传送边距离>5mm。

采用通孔回流焊器件布局的要求

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