如何解决爬电距离不足的问题

发表于 2024-8-22 17:22

我们知道，爬电距离是绝缘表面上的电节点之间的间隔。在我们的讨论中，这意味着PCB表面或内部层上的导体之间的空间。但是进一步扩展元件将受到产品包装体积的约束，因此需要有一些其他策略，在允许更高的封装密度情况下，同时满足所需的爬电距离。

登录 · 发表于 2024-8-22 17:23

a图表示平坦表面上的正常状态示。爬电距离是在节点之间的表面上测量的。

b图表示V形槽可以增加节点之间的表面距离。增加的长度仅沿着凹槽测量到其减小到1mm宽度的点。

c图表示矩形凹槽可以进一步增加表面距离，但是宽度必须为1mm或更大。但是这样的凹槽比V形槽的加工成本更贵。

d图表示PCB上开通槽（大于1mm宽度的槽）可以大大增加表面距离。这是增加爬电距离并且最具成本效益的最简单的方法。然而，它在一个方向上需要相当大的自由空间。

[PCB] 如何解决爬电距离不足的问题

相关帖子

本帖子中包含更多资源

浏览过的版块

核心会员奖章

坚毅之洋流

七世轮回

技术领袖奖章