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如何解决爬电距离不足的问题

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forgot|  楼主 | 2024-8-22 17:22 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
我们知道,爬电距离是绝缘表面上的电节点之间的间隔。在我们的讨论中,这意味着PCB表面或内部层上的导体之间的空间。但是进一步扩展元件将受到产品包装体积的约束,因此需要有一些其他策略,在允许更高的封装密度情况下,同时满足所需的爬电距离。

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沙发
forgot|  楼主 | 2024-8-22 17:23 | 只看该作者
a图表示平坦表面上的正常状态示。爬电距离是在节点之间的表面上测量的。

b图表示V形槽可以增加节点之间的表面距离。增加的长度仅沿着凹槽测量到其减小到1mm宽度的点。

c图表示矩形凹槽 可以进一步增加表面距离,但是宽度必须为1mm或更大。但是这样的凹槽比V形槽的加工成本更贵。

d图表示PCB上开通槽(大于1mm宽度的槽)可以大大增加表面距离。这是增加爬电距离并且最具成本效益的最简单的方法。然而,它在一个方向上需要相当大的自由空间。

095cee6fdbbbf35d451563c11c19cac8.jpg (88.68 KB )

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