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PCBA电子产品加工的流程

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forgot|  楼主 | 2024-8-23 16:56 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
一、客户数据文件
客户将电子产品设计生成的Gerber文件、PCB文件、坐标图、BOM清单、PCBA测试方案(Test Plan)及其他注意事项交付给我们。

二、文档审核
对数据文件中的内容转化成内部生产标准文件,如工程文件、齐套单等。重要的是,及时发现客户尚未标注清楚的元器件方向、PCB工艺、原材料交期等重要问题,跟客户提前沟通,防止影响生产交付。

三、技术准备
针对客户的PCBA精度、复杂度以及品质要求,PCBA团队研究生产方案,激光钢网的开具要求、QA检验标准、配合相应的载具、治具等一些列具体内容,为达到PCBA电子产品加工直通率做准备。

四、物料采购及到达
基于客户的BOM清单,计算备品及损耗数量,从原厂或大型代理商采购相应元器件。

五、物料检验及上机
元器件将严格进行IQC(来料检验),针对外观丝印、电气性能、机械性能进行抽样检测,确保PCBA生产品质。

六、启动生产
将已到达的PCB电路板和元器件递交到SMT和DIP生产线进行贴装、焊接生产,严格执行PE工程师制定的生产工艺方法,并通过炉后中检(IPQC)和OQA出厂检测,确保达到贴装及组装要求。

七、测试及交付
按照客户提供的PCBA测试方案,进行严格PCBA测试,对线路通断、电流/电压数值、信号噪音、温湿度等方面的测试,必要时帮助客户烧制程序进行FCT功能测试和后续的老化测试(Burn In Test),确保达到客户PCBA电子产品加工品质要求并交付。

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