1903年，阿尔伯特·汉森首创利用“线路”概念应用于电话交换系统上，它是用金属箔切割成线路导体，将之粘于石蜡纸上，上面同样贴上一层石蜡纸，成了现今PCB的构造雏形。
1925年，提查尔斯·杜卡斯交了一项专利，该专利描述了将导电油墨添加到绝缘材料中的过程。该专利是第一个类似于 PCB 的实际应用。
1936年，保罗•爱斯勒发明了箔膜技术，今天的“图形转移技术”就是沿袭其发明，算是真正PCB技术的开端。
1936年，爱斯勒开发了利用蚀刻箔在基板上记录下痕迹的概念，他首先在收音机装置里采用了印刷电路板，起初，没有人真正重视这项发明，直到1943年，为了做炸*的爆炸计时装置，美国人使用印刷电路作为炸*上的近炸引信，这才开始被大量应用。
1947年，出于对航空航天技术发展的迫切需要，美国航空局和美国标准局于当年发起了首次印制电路技术研讨会，会上，列出了26种不同的制造方法。
1956年，美国陆军申请了“电路组装工艺”专利；1957年，苏联发射了人类第一颗人造卫星"伴侣号"。"伴侣号"的发射成功在政治,军事,技术,科学领域带来了新的发展。
1963年，Hazeltine Corp发明了电镀孔技术，这项技术使得组件可以在PCB上紧密排列在一起。同时，IBM公司将SMT技术首次引入实际应用。这两项创新技术都在土星火箭助推器中得到了首次实际应用。
20世纪70年代，另一项非常重要的发明出现了，那就是集成电路。集成电路的发明，使PCB成为电子制造中的关键部件。
20世纪80年代，表面安装印制板（SMT）逐渐替代插装式PCB，成为生产主流。
20世纪90年代，表面安装进一步从扁平封装（QFP）向球珊阵列封装（BGA）发展。
进入21世纪以来，高密度的BGA、芯片级封装以及有机层压板材料为基板的多芯片模块封装印制板得到迅猛发展。
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