一、什么是EMI
EMI是Electromagnetic Interference的简称,即电磁干扰。指任何可能引起电子设备性能降低或产生负面影响的电磁现象,通常分为传导干扰和辐射干扰。传导EMI是通过电缆布线、PCB布线、寄生元件或电源和接地层生成的一种传导耦合。辐射EMI是无线电因导电材质元件而发出的不必要信号的耦合。每个导体都具有能够传输和接收信号的天线的特性。
1.1 寄生元件: 大多数开关电源( SMPS) 和噪声问题都与设计中的寄生元件有关。寄生元件不可避免。它们可以有多种形式的电阻、电感或电容。例如,一个电容器具有标称电容,但也带有不需要的等效串联电阻 (ESR) 和等效串联电感 (ESL) 的电子元 件。在降压开关稳压器(降压转换器)中,随着高侧和低侧 MOSFET 在开关中交替,转换器输入源的噪声和高 di/dt 环路中的寄生电感会出现在开关节点上。随后,开关节点上的噪声通过与电感器、封装和 PCB 布局关联的寄 生电感,耦合并分布到输出电压。 带有寄生元器件的BUCK电路 1.2 高频噪声和低频纹波: 耦合到输出电压的噪声元素为高频噪声和低频纹波。低频纹波是电感器纹波电流和输出电容阻抗的副产物。高频 噪声由高di/dt电流及其路径中的任何电感(输入电容器和电源开关)生成。
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