1、器件检查
1）确认所有器件封装是否与公司统一库一致，是否已更新封装库（用viewlog检查运行结果）如果不一致，一定要Update Symbols；
2）母板与子板，单板与背板，确认信号对应，位置对应，连接器方向及丝印标识正确，且子板有防误插措施，子板与母板上的器件不应产生干涉；
3）元器件是否100% 放置；
4）打开器件TOP和BOTTOM层的place-bound， 查看重叠引起的DRC是否允许；
5）Mark点是否足够且必要；
6）较重的元器件，应该布放在靠近PCB支撑点或支撑边的地方，以减少PCB的翘曲；
7）与结构相关的器件布好局后最好锁住，防止误操作移动位置；
8）压接插座周围5mm范围内，正面不允许有高度超过压接插座高度的元件，背面不允许有元件或焊点；
9）确认器件布局是否满足工艺性要求（重点关注BGA、PLCC、贴片插座）；
10）金属壳体的元器件，特别注意不要与其它元器件相碰，要留有足够的空间位置；
11）接口相关的器件尽量靠近接口放置，背板总线驱动器尽量靠近背板连接器放置；
12）波峰焊面的CHIP器件是否已经转换成波峰焊封装；
13）手工焊点是否超过50个；
14）在PCB上轴向插装较高的元件，应该考虑卧式安装。留出卧放空间。并且考虑固定方式，如晶振的固定焊盘；
15）需要使用散热片的器件，确认与其它器件有足够间距，并且注意散热片范围内主要器件的高度。 |
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