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pcb制作工艺流程介绍

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forgot|  楼主 | 2024-8-31 09:49 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
沙发
forgot|  楼主 | 2024-8-31 09:51 | 只看该作者
1. PCB制作工艺流程:    - 内层制作:从裁板、前处理、压膜、曝光到显影,内层线路会逐步完成。    - 内检维修:AOI光学扫描、VRS检修和补线等步骤,保证内层线路的完整性和质量。    - 压合过程:进行棕化、铆合、叠合压合等步骤,将内层线路压合成整张板子。    - 钻孔加工:按客户需求进行钻孔,方便后续的插件加工和板子散热。    - 一次铜处理:去毛刺线、除胶线和PHT镀铜,确保各层线路导通。    - 外层制作:前处理、压膜、曝光和显影步骤,为后续工艺做出线路准备。

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板凳
forgot|  楼主 | 2024-8-31 09:52 | 只看该作者
二次铜与蚀刻:二次镀铜和蚀刻步骤,完成外层线路的制作。    - 阻焊处理:阻焊前处理、印刷、预烘烤、曝光、显影和后烘烤过程,保护板子并增加绝缘。    - 文字印刷:酸洗和文字印刷步骤,印刷板子上的标识文字。    - 表面处理OSP:对裸铜板进行涂布处理,防止生锈氧化。    - 成型、飞针测试、FQC和出库:完成板子外形制作、电路测试和最终检测,准备出库。

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地板
forgot|  楼主 | 2024-8-31 09:52 | 只看该作者
2. PCBA生产工艺流程:    - SMT贴片加工:从锡膏搅拌、印刷到贴装和焊接,完成SMT贴片的加工。    - DIP插件加工:插件焊接、剪脚和后焊处理,对DIP插件进行加工。    - PCBA测试:ICT测试、FCT测试等对PCBA板子进行测试,确保质量。    - 成品组装:将测试

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forgot|  楼主 | 2024-8-31 09:52 | 只看该作者
3. 电路设计技巧和PCB设计流程:    - 前期准备:准备元件库和原理图。    - PCB结构设计和布局:根据电路板尺寸放置元器件并分区,考虑相互影响和导线布置。    - PCB布局:根据电路功能布置各元器件,注意电路流向和元器件分布。    - 响应原则:缩短高频元器件连线、避免干扰,注意元件热敏位置和调节元件布局。    - 布线优化:避免反馈耦合和高温问题,注意导线宽度和间距。    - 最佳实践:导线拐弯取圆弧形、合理布局导线和焊盘。

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