[应用方案] 如何解决HC89F160X系列单片机在低温环境下工作时的不稳定问题?

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 楼主| 发GV第几啊 发表于 2024-8-31 16:39 | 显示全部楼层 |阅读模式
在-40℃的极端低温环境下,HC89F160X系列单片机偶尔会出现工作不稳定的情况,如何进行优化?
呐咯密密 发表于 2024-9-3 10:39 | 显示全部楼层
这这个温度已经到单片机极限了吧
caigang13 发表于 2024-9-3 15:42 来自手机 | 显示全部楼层
如果确实是因为温度原因造成的,那没有什么好方法,无非就是隔温或者加热。
问天少年 发表于 2024-9-6 10:52 | 显示全部楼层
像电池包一样,做一个热启动
classroom 发表于 2024-9-6 11:14 | 显示全部楼层
选用低温特性好的元器件
laocuo1142 发表于 2024-9-6 15:00 | 显示全部楼层
加强散热与保温设计
flycamelaaa 发表于 2024-9-6 16:56 | 显示全部楼层
避免因电源电压波动
powerantone 发表于 2024-9-6 20:23 | 显示全部楼层
在软件中加入温度补偿算法,对单片机的关键参数(如ADC转换结果)进行温度补偿,以减小低温对系统性能的影响。
stormwind123 发表于 2024-9-6 21:00 | 显示全部楼层
如有必要,可以加入加热装置,通过软件控制加热时间和温度,确保单片机在稳定的工作温度下运行。
probedog 发表于 2024-9-6 22:23 | 显示全部楼层
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