打印

smt与dip有哪些异同点?

[复制链接]
301|0
手机看帖
扫描二维码
随时随地手机跟帖
跳转到指定楼层
楼主
SIT888|  楼主 | 2024-9-2 16:08 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
SMT是表面组装技术(表面贴装技术),是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。SMT是贴片车间,主要是用贴片机将一些smt元器件贴到pcb板上。

DIP封装,是dual inline-pin package的缩写,也叫双列直插式封装技术,双入线封装,DRAM的一种元件封装形式。指采用双列直插形式封装 的集成电路芯片,绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式,其引脚数一般不超过100。
pcb板经过smt贴片以后,在经过回流炉,ict以后,就会到dip段。dip就是插件,有人工插件,或是机器插件。
工艺
电子产品追求小型化,以前使用的穿孔插件元件已无法缩小。电子产品功能更完整,所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件,特别是大规模、高集成IC,不得不采用表面贴片元件。
产品批量化,生产自动化,厂方要以低成本高产量,出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力 电子元件的发展,集成电路(IC)的开发,半导体材料的多元应用。
电子科技革命势在必行,追逐国际潮流。可以想象,在intel、amd等国际cpu、图像处理器件的生产商的生产工艺精进到20几个纳米的情况下,smt这种表面组装技术和工艺的发展也是不得以而为之的情况。


使用特权

评论回复

相关帖子

发新帖 我要提问
您需要登录后才可以回帖 登录 | 注册

本版积分规则

101

主题

107

帖子

0

粉丝