大家好，2024 年 09 月 19 日，将举办在线研讨会，欢迎大家积极参加~
下面给大家介绍本期的主要内容 ↓↓↓
>>简介：
主 题：汽车电源方案促进EV革新
演讲人：
Esther Zhou
演讲人简介：
Esther Zhou，安森美电源方案事业部产品营销经理
会议时间：
2024-09-19 10:00:00
会议介绍：电动汽车市场的蓬勃发展是SiC高速扩产的主要驱动力之一。安森美(onsemi) 深耕垂直整合链条“From powder to power ”（从小粉末到大能量）, 至2024年，在SiC衬底产能，裸芯片产品，封装产能，以及新产品开发领域，分别实现了10倍，12倍，4倍和3倍的增长。在SiC衬底、裸芯片、封装及新产品开发等方面取得了显著进展。SiC晶圆从150mm升级至200mm，工艺平台从M1六边形元胞结构演进到M3条形元胞结构，提高了性能并降低了成本。同时，创新的顶部散热封装提升了MOSFET的散热效果和功率密度。此外，安森美还在硅基IGBT技术上保持领先地位，新推出的深沟槽FS7 IGBT具有更低的饱和电压和开关损耗。对于MOSFET，公司正逐步量产采用T10工艺的新一代产品，进一步优化了芯片利用率和散热性能。总体而言，无论是基于硅还是碳化硅的功率模块，都在朝着更高效率、更小尺寸和更强散热能力的方向发展。
会议亮点：
-在SiC衬底、裸芯片、封装及新产品开发等方面最新进展
-如何提升SiC晶圆性能并降低成本
-创新的顶部散热封装提升MOSFET的散热效果和功率密度
-具有更低的饱和电压和开关损耗的深沟槽FS7 IGBT介绍
-利用T10工艺优化芯片利用率和散热性能
>>会议时间：
2024 年 09 月 19 日，上午 10:00 准时参会，观看 Esther Zhou 女士的精彩演讲。
>>会议现场接口：
https://seminar.21ic.com/meeting/detail?meeting_id=444（2024 年 09 月 19 日 上午 10:00:00 后才可以进入）
注：如果您有相关技术问题，可以跟帖提出！现场专家会为您现场解答。
除了这些，在线研讨会还有最新**——打赏呦，快来围观吧 ↓ ↓ ↓
快仔细看下面细则：
1、把您参与本次在线研讨会的提问截图（问题需要审核通过），回复到本帖，凭有效截图参与打赏，
截图回帖的时间需在 2024 年 09 月 19 日 中午12:00之前，超过中午12点的回帖，不参与打赏。
【截图示例】电脑全屏截图即可，需要看到研讨会名字及您的用户名。不然无法判定是否参加本次研讨会，不能打赏。
>>活动奖励：每个有效提问打赏2元，每人 10元封顶。
（注：提问问题须和当天会议相关问题。类似“支持”“讲的很好”“谢谢”等都不算有效提问。明显“水”的凑数提问将不打赏~）
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链接地址：https://seminar.21ic.com/meeting/detail?meeting_id=444，参与问卷调查也有可能获得惊喜呦。
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