发新帖我要提问
返回列表
打印
[PCB]

PCB烘烤的缺点及需要考虑的事项

[复制链接]
282|0
手机看帖
扫描二维码
随时随地手机跟帖
跳转到指定楼层
楼主
happypcb|  楼主 | 2024-9-9 09:07 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
pc, PCB, os, 建议, 温度
1、烘烤会加速PCB表面镀层的氧化，而且越高温度烘烤越久越不利。 2、 不建议对OSP表面处理的板子做高温烘烤，因为OSP薄膜会因为高温而降解或失效。 如果不得不做烘烤，建议使用105±5℃的温度烘烤，不得超过2个小时，烘烤后建议24小时内用完。
3、 烘烤可能对IMC生成产生影响，尤其是对HASL(喷锡)、ImSn(化学锡、浸镀锡)表面处理的板子 ，因为其IMC层(铜锡化合物)其实早在PCB阶段就已经生成，也就是在PCB焊锡前已生成，烘烤反而会增加这层已生成IMC的厚度，造成信赖性问题。

使用特权

评论回复 赏

相关下载

相关帖子

返回列表
发新帖 我要提问
高级模式
B Color Image Link Quote Code 收费 Smilies
您需要登录后才可以回帖 登录 | 注册

本版积分规则

happypcb

902

主题

4011

帖子

2

粉丝