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近几年，EMC 问题在我们的产品开发过程中越来越突出，为了保证产品高可靠性、较短的开发周期、有竞争力的价格，我们必需在产品开发前期就把 EMC 问题解决好。而通过解决单板上的 EMC问题更是解决整个产品 EMC 问题的最好途径。 电磁兼容性(EMC-Electromagnetic Compatibility)，根据国家军用标准 GJB72-85《电磁干扰和电磁兼容性名词术语》第 5.10 条，定义为:“设备(分系统、系统)在共同的电磁环境中能一起执行各自功能的共存状态。即:该设备不会由于受到处于同一电磁环境中其他设备的电磁发射导致或遭受不允许的降级;它也不会使同一电磁环境中其他设备(分系统、系统)，因受其电磁发射而导致或遭受不允许的降级。"
在一个电子系统中，印制板作为硬件系统的核心部件之一，印制板设计的好坏将直接影响到整个系统的稳定性，因此，在设计之初就充分考虑到电磁兼容的问题，考虑到信号的完整性等，无疑将提高系统的稳定性，缩短开发周期，提前将稳定的系统推向市场。
在任何设计中，经验***占有一席之地,在处理 EMC 问题上，经验与技术诀窍仍然如此，从电路设计开始就参考抑制 EMI 的技术人员汇总的经验与技术诀窍，将之成功地运用于系统设计中，将产生事半功倍的效果。然而，随着系统越来越复杂化，系统频率越来越高，已有的一些经验不一定适合现在和将来的要求，但从设计初期就开始考虑BC 问题、考虑信号完整性，进行可生产、可测试、可维护性设计，始终是设计时应该考虑的问题。 基于这些问题，这里分享一些PCB的设计规范，包含一些大厂的设计规范。
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