请问是否可以提供一下M463YGCAE的封装？

发表于 2024-9-10 15:33

发表于 2024-9-11 09:24

https://github.com/OpenNuvoton/NuTool-PinConfigure/releases

发表于 2024-9-11 21:06

原理图吗

发表于 2025-8-30 13:42

M463YGCAE 采用 LQFP100 封装，100 引脚薄四方扁平封装，引脚间距 0.5mm，封装尺寸 14mm×14mm，适合中小规模电路设计。

发表于 2025-9-23 13:50

M463YGCAE 采用 LQFP-128 封装，128 引脚，薄型四方扁平封装，引脚间距 0.5mm，封装尺寸 14mm×14mm。可在新唐官网下载其数据手册，手册末尾会有详细封装尺寸图及焊盘布局，也可参考通用 LQFP-128 封装标准进行 PCB 设计。

发表于 2025-9-23 17:53

M463YGCAE 采用 LQFP-100 封装，即 100 引脚薄型四方扁平封装，引脚间距 0.5mm，封装尺寸 14mm×14mm。该封装适合需要较多 I/O 接口的应用，通过表面贴装技术焊接，散热性能较好，能满足中高密度电路设计需求，具体可参考新唐官方数据手册的封装尺寸图。

发表于 2025-10-5 15:09

M463YGCAE 的封装信息可通过其数据手册（Datasheet）查询，通常会明确标注封装类型（如 LQFP、TSSOP 等）及引脚间距、尺寸等参数。建议访问芯片厂商官网（如新塘 Nuvoton）下载对应型号的数据手册，或联系供应商获取详细封装规格。

发表于 2025-11-3 15:51

新唐 M463YGCAE 采用 LQFP48 封装，48 引脚，引脚间距 0.8mm，封装尺寸 10mm×10mm。该封装为薄型四方扁平封装，适合表面贴装，引脚分布均匀，便于 PCB 布局，能满足中小规模外设连接需求，常见于工业控制、消费电子等领域的嵌入式应用。

发表于 2025-11-6 17:09

M463YGCAE 有多种封装形式，包括 QFN33，尺寸为 5mm×5mm。还有 LQFP100 和 LQFP128，尺寸均为 14mm×14mm，引脚间距 0.5mm。这些封装适用于不同的应用场景和电路板设计需求。

发表于 2025-11-9 17:35

M463YGCAE 是新唐科技推出的一款基于 Arm Cortex-M4F 核心的微控制器，其封装类型为 LQFP128。这种封装的尺寸为 14mm×14mm，引脚间距为 0.4mm。

发表于 2025-11-12 15:38

M463YGCAE 芯片有多种封装形式。包括 QFN48 w/ EPAD，尺寸为 5mmx5mm，引脚间距 0.35mm；LQFP48，尺寸 7mmx7mm，引脚间距 0.5mm；LQFP64，尺寸 7mmx7mm，引脚间距 0.4mm；LQFP128，尺寸 14mmx14mm，引脚间距 0.4mm。

发表于 2025-11-18 16:43

新唐 M463YGCAE 的封装为 LQFP128。其尺寸为 14mm×14mm，引脚间距 0.5mm。此外，M463 系列还支持 QFN48、LQFP48、LQFP64 等封装形式，但这些并非 M463YGCAE 的封装类型。

[技术问答] 请问是否可以提供一下M463YGCAE的封装？

相关帖子

浏览过的版块

技术新星奖章