请问是否可以提供一下M463YGCAE的封装？

发表于 2024-9-10 15:33

发表于 2024-9-11 09:24

https://github.com/OpenNuvoton/NuTool-PinConfigure/releases

发表于 2024-9-11 21:06

原理图吗

发表于 2025-8-30 13:42

M463YGCAE 采用 LQFP100 封装，100 引脚薄四方扁平封装，引脚间距 0.5mm，封装尺寸 14mm×14mm，适合中小规模电路设计。

发表于 2025-9-23 13:50

M463YGCAE 采用 LQFP-128 封装，128 引脚，薄型四方扁平封装，引脚间距 0.5mm，封装尺寸 14mm×14mm。可在新唐官网下载其数据手册，手册末尾会有详细封装尺寸图及焊盘布局，也可参考通用 LQFP-128 封装标准进行 PCB 设计。

发表于 2025-9-23 17:53

M463YGCAE 采用 LQFP-100 封装，即 100 引脚薄型四方扁平封装，引脚间距 0.5mm，封装尺寸 14mm×14mm。该封装适合需要较多 I/O 接口的应用，通过表面贴装技术焊接，散热性能较好，能满足中高密度电路设计需求，具体可参考新唐官方数据手册的封装尺寸图。

发表于 2025-10-5 15:09

M463YGCAE 的封装信息可通过其数据手册（Datasheet）查询，通常会明确标注封装类型（如 LQFP、TSSOP 等）及引脚间距、尺寸等参数。建议访问芯片厂商官网（如新塘 Nuvoton）下载对应型号的数据手册，或联系供应商获取详细封装规格。

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