2012年1季度,TI三款DSP

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 楼主| win8 发表于 2012-5-27 11:21 | 显示全部楼层 |阅读模式
2012年1季度,TI发布了三款DSP:  *基于28nm KeyStoneII架构的TCI6636高端多核SoC,“66x+ARM A15”,用于小型蜂窝基站等;
  *基于KeyStone架构的C665x,用于工业自动化、测试设备、嵌入式视觉、影像等;
  *音频电容触摸的解决方案,采用低功耗的”C5000系列DSP+MSP430 MCU”,称为BoosterPack。
czdo 发表于 2012-5-27 11:25 | 显示全部楼层
最好介绍在详细一点更好
diny 发表于 2012-5-27 14:57 | 显示全部楼层
刚一看,还以为是广告呢。:L
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