[其它产品/技术] 英飞凌率先开发全球首项300mm氮化镓功率半导体技术,推动行业变革

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 楼主| Burnon_FAE_4 发表于 2024-9-20 11:38 | 显示全部楼层 |阅读模式
本帖最后由 Burnon_FAE_4 于 2024-9-25 14:46 编辑

英飞凌科技股份公司9月11日宣布,已成功开发出全球首项300mm氮化镓(GaN)功率半导体晶圆技术。英飞凌是全球首家在现有且可扩展的大规模生产环境中掌握这一突破性技术的企业。这项突破将极大地推动GaN功率半导体市场的发展。相较于200mm晶圆,300mm晶圆芯片生产不仅在技术上更先进,也因为晶圆直径的扩大,每片晶圆上的芯片数量增加了2.3倍,效率也显著提高。
基于GaN的功率半导体正在工业、汽车、消费、计算和通信应用中快速普及,包括AI系统电源、太阳能逆变器、充电器和适配器以及电机控制系统等。先进的GaN制造工艺能够提高器件性能,为终端客户的应用带来诸多好处,包括更高的效率、更小的尺寸、更轻的重量和更低的总成本。此外,凭借可扩展性,300mm制造工艺在客户供应方面具有极高的稳定性。
laocuo1142 发表于 2024-9-20 15:29 | 显示全部楼层
了不起
shenxiaolin 发表于 2024-9-20 17:56 | 显示全部楼层
技术革新
xionghaoyun 发表于 2024-9-21 08:44 | 显示全部楼层
yangxiaor520 发表于 2024-9-21 09:22 来自手机 | 显示全部楼层
氮化镓现在的应用成本还是太高了,要普及还是需要时间。
Chad1989 发表于 2024-9-23 09:11 | 显示全部楼层
第三代半导体嘛
szt1993 发表于 2024-9-24 10:42 | 显示全部楼层
300mm制造工艺???这个是不是有问题?制造工艺是不是有误?
 楼主| Burnon_FAE_4 发表于 2024-9-25 14:46 | 显示全部楼层
szt1993 发表于 2024-9-24 10:42
300mm制造工艺???这个是不是有问题?制造工艺是不是有误?


英飞凌公众号这么发的。

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星辰大海不退缩 发表于 2024-9-25 17:48 | 显示全部楼层
技术革新势在必行
OKAKAKO 发表于 2024-9-28 16:26 | 显示全部楼层
新工艺是变革提升的关键
shenxiaolin 发表于 2024-9-29 11:39 | 显示全部楼层
先进技术值得分享
AdaMaYun 发表于 2024-9-30 11:25 | 显示全部楼层
氮化镓功率半导体技术非常先进
地瓜patch 发表于 2024-10-31 12:40 来自手机 | 显示全部楼层
晶圆直径吧
Amazingxixixi 发表于 2024-12-2 14:34 | 显示全部楼层
功率器件是不是工艺要求都不是太精?
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