【每日话题】英飞凌 300mm 氮化镓晶圆技术：未来应用大猜想

发表于 2024-9-20 15:12

#每日话题#
英飞凌9 月 11 日宣布开发出全球首款 300mm（12 英寸）氮化镓功率半导体晶圆技术。

那么借题各位坛友今天咱们来一场超级刺激的头脑风暴，猜猜看英飞凌酷炫的 300mm 氮化镓功率半导体晶圆技术未来会在哪些领域大显身手呢？

大家都知道氮化镓材料相当厉害，性能超强。现在结合现有的那些超火的半导体应用场景，比如充满活力的工业领域、风驰电掣的汽车世界、时尚前沿的消费电子地带，还有瞬息万变的通信天地，英飞凌推出的全球首款 300mm（12 英寸）氮化镓功率半导体晶圆技术在这些地方会有什么惊人的应用潜力呢。

想象一下，在工业领域，会不会让那些庞大的机器变得更加高效智能，就像给工业巨人注入了超强能量剂？
汽车领域呢，说不定未来的新能源汽车会因为这项技术，让车载充电器充电速度快如闪电，电机控制系统更是如虎添翼？
消费电子方面，会不会让我们的手机、平板等设备充电更快、续航更久，从此告别电量焦虑？
通信领域又会带来怎样的变革呢？

快来分享你认为最有前景的应用领域吧！并说说你的理由~

话题奖励：
1、凡有效参与话题讨论的回帖者均可获得100家园币奖励——本期于2024.09.25发放完成
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发表于 2024-9-20 16:05

这项技术不仅标志着英飞凌在现有可扩展的大规模生产环境中首次成功开发和应用300mm GaN晶圆，而且也预示着功率半导体市场将迎来显著的增长

发表于 2024-9-20 16:06

英飞凌的这一成就不仅体现了其在功率系统和物联网领域的全球领导地位，也显示了公司在推动低碳化和数字化进程中的创新实力

发表于 2024-9-20 16:09

氮化镓晶圆：高效、节能，助力数据中心和电动车跑出“加速度”！

发表于 2024-9-20 16:12

GaN芯片发展迅猛，但原材料获取是个大问题

发表于 2024-9-20 16:40

光伏等储能行业，在电源转换上的功率提升。

发表于 2024-9-20 16:53

若能实现超快速充电的同时，应更多关注电池安全问题

发表于 2024-9-20 17:22

用了英飞凌不少的芯片，用是很好用，就是贵啊，不是客户指定，能用上不，英飞凌的东西在技术上是值得学习，不过有的应用实例上，说得有些模糊，还不够细化

发表于 2024-9-20 17:28

氮化镓技术现在是非常火的技术领域，尤其是在功率控制领域更是如此。期待英飞凌能推出质优价廉的系列产品。

发表于 2024-9-20 19:21

与传统硅半导体相比，氮化镓可以在更高的频率和电压下工作，这不仅提升了产品的能效，也有助于降低能源消耗。英飞凌的创新成果无疑将引领功率半导体技术的新潮流。

发表于 2024-9-20 22:24

氮化镓芯片现在这么火，但是散热问题一直是个老大难

发表于 2024-9-20 22:24

300mm晶圆的良率问题值得关注

发表于 2024-9-20 23:49

电源和大功率产品会首先大量应用氮化镓，汽车，航天，逆变，清洁能源等等

发表于 2024-9-21 08:06

期待有新突破，碳化硅氮化嫁已经推广很多年，现在还没有完全替代，说明性价比还是有门槛的

发表于 2024-9-21 09:13

应该先会在汽车和AI领域大显身手

发表于 2024-9-21 09:22

氮化镓商业化得最好的应用是消费电子快充赛道，另外在数据中心的应用逐渐开始起来，但在电动汽车上的应用目前还处于发展阶段。目前，氮化镓在汽车上的应用，主要还是在于座舱内快充以及激光雷达等场景。
在汽车动力系统中，GaN的应用主要集中在三个方面：更高的功率密度、更高的效率和可能更低的系统成本。GaN有望在未来几年内在汽车动力系统和激光雷达等领域实现更广泛的应用

发表于 2024-9-21 11:23

期待有高性价比以及低门槛的GAN出现，目前有供应商被这个GAN卡脖子，交期三个月，看着我们这些使用方是心哇凉哇凉的；
初次以外，产能也是一个重要的指标，在好的东西，如果无法大规模量产，那么很快会被技术稍差但是产能充足的产品替代，比较时间就是金钱，有些时候市场会逼着我们使用产能充足的产品。
因此期待GAN的交期与产能尽快达到领先水平，否则还是堪忧；

发表于 2024-9-21 16:38

可以应用到气象领域，使目前的采集器传感器更加智能化，获取及时有效的数据，为气象服务提供准确数据。

登录 · 发表于 2024-9-22 10:20

随着GaN制程技术的发展，英飞凌公司在GaN晶圆制造技术上首先研制了比之前更大尺寸（现达到300mm）的晶圆，相关报道显示会提升制造效率进而降低成本。在器件成本上降低也就意味着可以有更广大的市场。在想为何会有更大的市场运用，首先得了解下其本身及相关技术产品的特点，下面就从他们的对比特性来了解。

综合上述对比情况，可以知道在现阶段GaN的特性比较适合在电力电子领域和微波射频领域里用。随着器件成本的降低，在这两大领域里将会拥有更广大的市场份额。

发表于 2024-9-22 19:28

一、技术突破概述
‌技术名称‌：全球首款300mm（12英寸）氮化镓功率半导体晶圆技术
‌宣布时间‌：2024年9月11日
‌开发公司‌：英飞凌科技股份公司
二、技术特点与优势
‌晶圆尺寸‌：

从传统的200mm（8英寸）晶圆提升至300mm（12英寸），晶圆直径的扩大使得每片晶圆上的芯片数量增加了2.3倍，生产效率显著提高。
‌生产效率与成本‌：

更大的晶圆尺寸有助于降低单片芯片的生产成本，提高整体生产效率。
300mm GaN晶圆技术可以利用现有的300mm硅制造设备，因为GaN和硅的制造工艺相似，这进一步降低了生产成本。
‌应用领域广泛‌：

GaN功率半导体正在工业、汽车、消费、计算和通信等多个领域快速普及，包括AI系统电源、太阳能逆变器、充电器和适配器以及电机控制系统等。
先进的GaN制造工艺能够为客户的应用带来更高的效率、更小的尺寸、更轻的重量和更低的总成本。
三、市场影响与前景
‌推动市场增长‌：

英飞凌的这一技术突破将极大地推动GaN功率半导体市场的发展。据估计，到2030年，GaN市场规模将达到数十亿美元。
‌行业领先地位‌：

英飞凌是世界上第一家在现有且可扩展的大批量制造环境中掌握这项突破性技术的公司，进一步巩固了其在GaN市场的领先地位。
‌客户需求稳定性‌：

300mm晶圆通过可扩展性确保了上级客户供应的稳定性，有助于满足日益增长的市场需求。
四、公司战略与计划
‌产能扩张‌：

英飞凌表示将根据市场需求进一步扩大GaN产能，以满足不断增长的市场需求。
‌技术展示‌：

英飞凌计划在即将举行的慕尼黑电子展上向公众展示首批300mm GaN晶圆，展示其技术实力和创新能力。

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