【每日话题】英飞凌 300mm 氮化镓晶圆技术：未来应用大猜想

发表于 2024-9-23 07:17

同等体积小更强的功率带来的体积优势，但散热带来的高温也是很难忽视的问题，

发表于 2024-9-23 08:00

大公司，引领新技术和发展趋势！

发表于 2024-9-23 08:45

氮化镓材料在工业应用中很受欢迎，英飞凌的晶圆技术也做到了比较领先的位置，就是如何解决原料问题和散热问题还需要不断调整

发表于 2024-9-23 09:25

英飞凌还是厉害，300mm（12 英寸）氮化镓功率半导体晶圆技术

发表于 2024-9-23 16:03

GaN的功率半导体正在工业、汽车、消费、计算和通信应用中快速普及，包括AI系统电源、太阳能逆变器、充电器和适配器以及电机控制系统等。先进的GaN制造工艺能够提高器件性能，为终端客户的应用带来诸多好处，包括更高的效率、更小的尺寸、更轻的重量和更低的总成本。

发表于 2024-9-23 16:04

gan氮化镓随着量产和市场的占用，价格会更加亲民，

发表于 2024-9-23 16:10

氮化镓在于高效率和低损耗特性可以缩小变压器的体积
可以用在体积大的充电器上去缩小体积（电瓶车充电器显示器电源啊）

发表于 2024-9-23 16:46

氮化镓不就早就出来了吗？？12英寸也只是切的更多片而已啊

发表于 2024-9-23 16:55

氮化镓以后的应用面我相信将会越来越广，现在还在慢慢发掘中，我觉得以后或许不但在电子行业，甚至是化学、生物等行业也有可能会有较大的突破

发表于 2024-9-23 17:26

GaN晶圆技术的发展，对于降低GaN的成本还是很有利的，产量多了，价格会相对比较亲民

发表于 2024-9-23 17:32

高转换效率、低导通损耗和高工作频率使得该项技术在电源应用上大展拳脚

发表于 2024-9-23 18:00

通过氮化镓技术解决能源效率上面有很大的帮助

发表于 2024-9-23 18:15

新材料新技术的出现必然会带给行业巨大的变革，英飞凌氮化镓功率半导体晶圆技术必然将低功耗，低成本的功率机器带到电池，微波等行业。希望更快的惠及手机，新能有车行业，让电池续航时间更长跟安全！

发表于 2024-9-23 20:39

作为新一代半导体材料，氮化镓给我们带来了不小的优点，尤其是近年来，快充方面，使得我们手机，新能源快速发展的过程，后续工艺的改良，我相信会更加为我们生活带来便利

发表于 2024-9-23 23:07

氮化镓功率半导体在车船、新能源、消费电子等应用领域优势多多，定能优化拓展大显神通展宏图

发表于 2024-9-24 07:39

GaN芯片发展趋势，电源快充

发表于 2024-9-24 12:07

英飞凌太厉害了，简直不可思议

发表于 2024-9-24 12:12

新能源充电桩应能大显身手

发表于 2024-9-24 13:30

储能ACDC应该有他们的用武之地，大功率直流充电这方面

发表于 2024-9-24 15:00

氮化镓在几十瓦到数千瓦的高效高功率密度应用上会有很好的存在感，再大的功率是SiC和Si 的天下，更大的功率短期内还是Si 的王国。在目前工艺下，可靠性还是硅最高，碳化硅次之，氮化镓有待进化；谁技术迭代次数多谁最可靠。

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