数字地和模拟地

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tpgf| | 2024-9-21 13:38 | 显示全部楼层

数字地和模拟地

  • 低频电路:在低频模拟电路中,通常采用加粗和缩短地线的方法进行单点接地,这样可以有效防止由于地线公共阻抗导致的部件之间的互相干扰。
  • 高频和数字电路:对于高频和数字电路,由于地线的电感效应较严重,单点接地可能会导致实际地线加长,因此应采用多点接地和单点接地相结合的方式,并考虑如何抑制高频辐射噪声。
  • 统一地处理:在某些情况下,将PCB分区为独立的模拟部分和数字部分,并采用统一的地,通过合理的元器件布局和信号布线来避免干扰,是一种有效的方法。这种方法可以避免因地分割带来的潜在问题,如电磁辐射和信号串扰的增加。
  • 使用隔离元件:在某些复杂的系统中,可能需要使用光隔离器件或变压器来实现信号跨越分割间隙,或者采用差分信号来避免地作为回流路径的需要。
  • A/D转换器的特殊处理:对于含有A/D转换器的系统,需要特别注意将模拟地和数字地管脚连接到同一个低阻抗的地上,以避免数字噪声耦合到IC内部的模拟电路上。在多个A/D转换器的情况下,可能需要在每个转换器下面将模拟地和数字地连接在一起,或者采用其他方法来保持低阻抗连接。


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