常见的工艺问题

发表于 2024-9-26 08:55

在PCBA（Printed Circuit Board Assembly，印刷电路板组装）加工中，工艺优化是提高生产效率、减少成本和提升产品质量的关键。有效的工艺优化不仅能够解决生产中的常见问题，还能带来更高的一致性和可靠性。

发表于 2024-9-26 08:55

1. 焊接缺陷：焊接缺陷是PCBA加工中最常见的问题之一，包括冷焊、虚焊、焊点不良等。这些缺陷通常会导致电路连接不良，影响产品的功能和可靠性。

发表于 2024-9-26 08:55

2. 元器件错位：在贴片过程中，元器件可能会出现错位或偏移现象。这通常是由于贴片机的定位不准确或元器件本身的尺寸不一致所导致的。

发表于 2024-9-26 08:56

3. PCB板翘曲：PCB板在生产过程中可能会出现翘曲现象，这会影响后续的焊接和组装工艺，导致整体产品质量问题。

发表于 2024-9-26 08:56

4. 印刷缺陷：在丝网印刷过程中，可能会出现墨层不均、印刷不清晰等问题。这会导致焊盘或导线无法正确连接，影响电路的正常工作。

发表于 2024-9-26 08:56

5. 温控不当：在回流焊接过程中，如果温度控制不准确，可能会导致焊料过热或过冷，从而产生焊接缺陷。

[PCB] 常见的工艺问题