1、背景
在某PCBA加工厂，发现焊接前的PCB表面处理不充分，导致焊接不良和虚焊问题频繁发生。
2、改进措施
为了改善焊接质量，公司对焊接前的预处理工艺进行了改进。
表面清洗：引入了先进的表面清洗设备，对PCB进行更加彻底的清洗，去除焊接前的氧化物和污垢。
焊盘处理：对焊盘进行了镀金处理，以提高焊接性和可靠性。
3、成果
焊接缺陷减少：经过预处理改进，焊接缺陷率减少了60%，产品质量显著提高。
生产稳定性增强：提高了生产过程的稳定性，减少了生产线上的停机时间和维修成本。
实施策略：通过改进焊接前的预处理工艺，公司提高了焊接质量和生产稳定性，降低了缺陷率和维护成本。 |
楼主
标题置顶
标题高亮
