1、背景
在PCBA加工中，某厂商的组件贴装工艺存在不一致的问题，导致贴装精度差、组件对位不准，影响了最终产品的性能。
2、改进措施
公司对组件贴装工艺进行了优化，包括改进贴装设备和工艺参数。
贴装设备升级：引入了高精度的贴装机，提升了贴装的精度和一致性。
工艺参数优化：对贴装参数进行了优化，包括贴装速度、压力和温度等，以适应新的设备。
3、成果
贴装精度提升：组件贴装精度提高了80%，减少了由于贴装问题引发的性能故障。
生产效率提升：优化后的工艺提高了生产线的整体效率，生产周期缩短了20%。
实施策略：通过升级贴装设备和优化工艺参数，公司成功提高了组件贴装的精度和生产效率。 |
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