[2.4G无线应用]

SH79F328A采用哪种封装形式?这对于PCB布局和散热有何影响?

[复制链接]
2280|4
手机看帖
扫描二维码
随时随地手机跟帖
powerantone|  楼主 | 2024-9-28 23:00 | 显示全部楼层 |阅读模式
SH79F328A采用哪种封装形式?这对于PCB布局和散热有何影响?

使用特权

评论回复
guijial511| | 2024-10-2 10:00 | 显示全部楼层
这是不看芯片数据手册的吗

使用特权

评论回复
flycamelaaa| | 2024-10-4 18:53 | 显示全部楼层
封装形式看SH79F328A的数据手册

使用特权

评论回复
flycamelaaa| | 2024-10-4 18:54 | 显示全部楼层
散热面积越大,芯片的散热效果越好。

使用特权

评论回复
flycamelaaa| | 2024-10-4 18:54 | 显示全部楼层
封装形式还影响芯片的散热路径。良好的封装形式可以提供更有效的散热路径,使热量能够更快地传递到PCB上,并通过PCB上的散热结构(如散热片、散热孔等)散发出去。

使用特权

评论回复
发新帖 我要提问
您需要登录后才可以回帖 登录 | 注册

本版积分规则

568

主题

2593

帖子

4

粉丝