此次发布的TD-HSPA/GGE 基带芯片LC1713，其性能在LC1711基础上大幅提升，采用55nm LP CMOS工艺，采用LFBGA封装方式，尺寸仅为8mmx8mm，为目前业界最小的TD Modem 基带芯片,同时支持Android 4.0操作系统。基于该款芯片，能为智能终端及数据类产品提供定制化、高性价比的Modem解决方案，双芯片套片方案，集成度更高，相较于目前颇受市场欢迎的三星Galaxy2，其PCBA面积更加迷你，仅为613mm2，具有明显优势，能帮助手机厂商推出超薄、差异化旗舰型手机。
同时，LC1713Modem芯片解决方案还具备丰富的AP适配经验。“能与包括TI、NVIDIA、Samsung、STE以及Qualcomm在内的业界优秀的应用处理器(AP)厂商合作，联合帮助客户推出高性能的旗舰智能终端，我们感到非常荣幸，”联芯科技副总裁刘积堂这样表示，“我们希望这款Modem芯片方案的能帮助我们的客户更快地推出包括手机、平板电脑在内的诸多优秀智能终端。”
据了解，该款芯片方案目前已经实现量产，相信该方案的推出将为终端厂商在高端智能终端市场进行差异化竞争增添有力砝码 |
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