PCB厂带你看行业发展概况PCB行业发展至今，其应用领域已几乎涉及所有的电子产品，主要涵盖通信、消费电子、汽车电子、服务器、工控、医疗、航空航天等行业。PCB行业的成长与下游电子信息产业的发展势头密切相关，两者相互促进。未来，随着电子信息产业的持续发展，PCB的应用领域将越发广泛。
作为电子信息产业的基础，PCB印制电路板行业市场规模巨大。根据相关数据，2021年全球PCB市场规模为809.20亿美元，同比上升24.10%，包括多层板、HDI、封装基板等在内的各细分产品类别产值均实现了较快增速。随着下游应用领域的发展，预计未来五年，全球PCB产业仍将呈现稳健的增长趋势。
PCB厂小编将从三个方面来带你了解PCB
1、PCB：电子元器件支撑体
PCB（Printed Circuit Board），中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气相互连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。
PCB的主要功能是使各种电子零组件按照预定电路连接，起电气连接作用。
印制电路板是组装电子零件用的关键互连件，不仅为电子元器件提供电气连接，也承载着电子设备数字及模拟信号传输、电源供给和射频微波信号发射与接收等功能，绝大多数电子设备及产品均需配备，因而被称为“电子产品之母”。
PCB材料主要有PP半固态片和Core芯板两部分组成，再加上线路，器件，就构成了电路板。
PP半固态片由半固态树脂材料和玻璃纤维组成，两者组合在一起，主要起到填充的作用，是多层印制板的内层导电图形的粘合材料及绝缘材料。Core芯板由铜箔、固态树脂材料和玻璃纤维组成，一般来说就是由PP和铜箔压制而成。铜箔层在生产中通过热量以及黏合剂将其压制到基材上面。铜层用重量做单位，一般采用铜均匀的覆盖一平方英尺的重量（盎司oz）来表示。其他还有在铜层上面的阻焊层和阻焊层上面的丝印层。
2、PCB有不同的分类方式，可广泛应用于通讯、消费电子等多领域
PCB按材质可以分为有机材质板和四轴飞行器材质板，按结构不同可分为刚性板、挠性板、刚挠结合板和封装基板，按层数不同可分为单面板、双面板和多层板。主要应用于通讯、消费电子、汽车电子、工控、医疗、航空航天、国防和半导体封装等领域。
3、PCB向高密度发展，需求升级使得工艺难度显著增加
PCB板高密度、小孔径方向技术走向成熟。
目前PCB从早期的单层/双层、多层板，向HDI Microvia PCBs，HDI AnyLayer PCBs，以及目前火热的类载板方向升级，产品线宽线距逐渐缩小。HDI对比传统PCB可以实现更小的孔径、更细的线宽、更少通孔数量，节约PCB可布线面积、大幅度提高元器件密度和改善射频干扰/电磁波干扰等。SLP（substrate-like PCB，类载板），相较于HDI板可将线宽/线距从HDI的40/50微米缩短到20/35微米，同样面积电子元器件承载数量可以达到HDI的两倍，已在苹果、三星等高端手机产品中使用。
线路板产品工艺升级，覆铜板层数增加，关键技术指标表现水平提高。
随着PCB的产品升级，生产工艺也随之调整变化，目前PCB和IC载板的制作工艺主要有三种，分别是减成法、加成法与改良型半加成法。减成法在精细线路制作中良率很低，而加成法虽然适合制作精细电路，但成本较高且工艺不成熟，半加成法可以使信号线布线更为紧密、导电路径之间的距离更短，可以大幅度提高成品率，主要用于SLP（substrate-likePCB，类载板）的生产。
随着产品密集度的提高，覆铜板层数增加，覆铜板约占到PCB板总成本的30%，将显著影响PCB成本。覆铜板的性能直接影响PCB板中信号传输的速度和品质，一般以介电常数（Dk）和介质损耗因子（Df）作为考察指标，Dk影响信号的传播速度，Df值主要影响到信号传输的品质，目前在高速、高频、射频板产品中，Dk值和Df值都已实现显著水平的降低，保障信息传输。PCB板性能的提升对压机、钻机等核心设备的产能及技术水平要求也逐渐提升，对企业的资本投入要求提升。
随着科技行业的飞速发展，对PCB行业也提出了更大的要求。PCB需求量增多，为PCB厂提供了良好的发展前景。只有好好把握这一机遇，才能在未来PCB行业占有一席之地。
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