Mark点的分类和作用
根据Mark点在PCB上的作用，可分为单板Mark点、拼板Mark点、局部Mark点。
1、单板Mark，其作用为单块板上定位所有电路特征的位置，必不可少；
2、拼板Mark，其作用拼板上辅助定位所有电路特征的位置，辅助定位；
3、局部Mark，其作用定位单个元件的基准点标记，以提高贴装精度（QFP、CSP、BGA等重要元件必须有局部Mark），必不可少。
Mark点设计
1、Mark点的形状是直径为1mm的实心圆，材料为铜，表面喷锡，需注意平整度，边缘光滑、齐整，颜色与周围的背景色有明显区别；阻焊开窗与Mark点同心，对于拼板和单板直径为3mm，对于局部的Mark点直径为1mm。
2、Mark点边缘与PCB板边距离至少3.5mm（圆心距板边至少4mm）。Mark点与其它同类型的金属圆点（如测试点等），距离不低于5mm。
3、为了保证印刷和贴片的识别效果，Mark点范围内应无焊盘、过孔、测试点、走线及丝印标识等，不能被V-CUT槽所切造成机器无法辨识。Mark点若做在覆铜箔上，与铜箔要进行隔离。
4、如果单板上没地方加Mark点，需要加上5MM的工艺边，在工艺边上加上Mark点。
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