伴随 PCBA 加工行业的演进，愈发众多的人士追求小型化与精密化，这对整体的加工工艺设定了颇高的要求。元器件身为加工产品的关键构成部分，在布局方面究竟存在哪些要求呢？接下来，就由贴片加工厂英特丽小编为诸位归结一下元器件于布局层面的要求。明晰这些，助力您设计出更具高品质的产品。
一、何为电子元器件
电子元器件涵盖：电阻、电容、电感、电位器、电子管、散热器、机电元件、连接器、半导体分立器件、电声器件、激光器件、电子显示器件、光电器件、传感器、电源、开关、微特电机、电子变压器、继电器、印制电路板、集成电路、各类电路、压电、晶体、石英、陶瓷磁性材料、印刷电路用基材基板、电子功能工艺专用材料、电子胶（带）制品、电子化学材料及部品等等。
二、电子元器件的布局要求
排列要求：在契合产品性能的状况下，SMT 贴片加工里的元器件布局时，尽可能达成同方向排列、同功能集中、同封装等距等。
密度要求：SOIC 与片式元件之间为 1.25mm；SOIC、OIC 与 QFP 之间为 2mm；PLCC 与片式元件、SOIC、QFP 之间为 2.5mm；两个 PLCC 之间为 4mm。
散热要求：通常发热的元器件安放在边角通风之处，在布局时需要和电路板维持一定间距，不可直接接触，最优距离是≥2mm。
|
楼主
标题置顶
标题高亮
感谢分享