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PCB电路板是电子产品的关键基础部件。PCB 翘曲是指电路板在生产过程中或者使用过程中，其平面发生了变形，不再保持平整的现象。这种变形通常表现为板面的局部或整体向上或向下弯曲。捷多邦小编与大家聊聊PCB翘曲对电路板的影响
PCB翘曲产生的原因是多方面的。在生产环节，主要因素包括：
1.材料因素：不同基板材料热膨胀系数各异，在电路板进行焊接等高温工艺时，若基板材料热膨胀系数不协调，易造成翘曲。比如铜箔和基板树脂热膨胀系数差异大，在温度变化时，二者膨胀和收缩程度不同，会产生内应力，进而引发 PCB 翘曲现象。 2.工艺因素：贴片和焊接工艺对 PCB 翘曲影响显著。在 SMT 贴片时，元器件贴装压力不均，或焊接温度分布不均，会让电路板局部受热或受力不均产生翘曲。例如波峰焊中，若锡炉温度控制不好使电路板局部过热，材料物理特性改变，就会导致翘曲变形。 PCB翘曲对电路板的影响
1.元器件安装与焊接方面：在元器件安装与焊接方面，PCB 翘曲影响显著。对于 QFP、BGA 等高精元器件，翘曲会使贴片机放置不准，造成引脚与焊盘对位有误，产生虚焊、短路。同时，板面不平在焊接时会使回流焊、波峰焊出现问题，降低焊接可靠性。 2.电气性能方面：在高速数字电路中，翘曲会改变信号线长度和间距。线路长度变化可能引起信号传输延迟差异，造成信号时序偏差；信号线间距减小会增加串扰风险，导致信号失真，影响电路性能。 3.机械性能和可靠性方面：装配时，翘曲的 PCB 难以与电子产品外壳内部固定结构契合，容易在装配过程中损坏。在使用过程中，翘曲的 PCB 承受的机械应力增大，受到震动、冲击等外力时，更容易发生断裂或元器件脱落等故障，降低电子产品的可靠性和使用寿命。 4.散热性能方面：许多电子元器件通过 PCB 散热。翘曲的 PCB 会破坏散热路径，使发热元件与 PCB 接触面积减小，热阻增大，导致热量无法及时散发，使元器件工作温度升高，影响其性能和寿命，还可能引发过热保护或元器件损坏，进而影响电子产品的稳定性。 PCB 翘曲是一个在电路板生产和使用过程中需要高度重视的问题，通过对材料和工艺的严格控制，可以有效减少翘曲现象的发生，保障电路板以及电子产品的性能和可靠性。
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