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近日，士兰微宣布，计划与厦门半导体共同向其参股公司士兰集科增资16亿元*币，以支持其12英寸集成电路芯片生产线的建设和运营。士兰微将出资8亿元*币，认缴士兰集科新增注册资本74,077.5036万元。
官方资料显示，如本次增资事项顺利实施，将进一步增加士兰集科的资本充足率，为士兰集科12吋集成电路芯片生产线的建设和运营提供资金保障。 据悉，士兰集科以功率半导体芯片、MEMS传感器为主要产品的12英寸特色集成电路制造生产线项目，计划总投资为170亿元*币，建设两条12吋芯片生产线；第一条功率半导体芯片制造生产线，规划产能8万片/月，总投资70亿元*币；第二条芯片制造生产线，投资100亿元*币
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