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AI市场新兴应用扑面而来，HPC高性能计算、HBM、CoWoS先进封装、高性能存储等需求大幅提升，为晶圆代工行业带来了无限动力。由于12英寸晶圆在先进制程芯片有更广泛的实用性，近年来全球迈入了12英寸晶圆大扩产时代，包括台积电、英特尔、联电、世界先进、**、华虹半导体等在内的晶圆厂陆续开出产能。 9月4日，世界先进和恩智浦共同宣布，双方合资成立的新加坡12英寸晶圆厂已获中国台湾、新加坡等多地监管机构批准，正式成立VisionPower Semiconductor Manufacturing Company（VSMC）合资公司，今年下半年VSMC首座12英寸（300mm）晶圆厂建设将启动。法人预估，世界先进12英寸厂将于2027年试产，预计到2029年就将开始贡献利润，其技术有台积电的支持，市场看好其长期运营展望。 全球8英寸产能因设备迭代新增产能逐步减少，推动客户将产品转往12英寸厂制造，加上更具成本优势的12英寸晶圆厂强势竞争原以8英寸晶圆制造的产品，造成8英寸市场长期需求能见度低，市场话语权逐渐式微，迫使世界先进不得不进军12英寸晶圆代工市场以求出路。
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