PCB设计中FR4的散热

1万 · 2024-10-25 09:21

FR4 PCB的最高温度是多少？
如你所知，FR4表示PCB的阻燃F4属性的等级。FR4 PCB由多层玻璃纤维环氧层压材料制成。由于FR4 PCB的物理特性一致，因此在制造商中是首先选择。
FR4 PCB暴露在高温下非常坚固，但在一定温度下，其物理性能会发生变化。FR4的耐热特性由Tg或玻璃化转变温度表示，在该温度下它从固态变为柔软和橡胶态。通常，FR4 PCB的额定Tg为130°C。
换句话说，如果将额定温度为130°C的PCB加热到其玻璃化转变温度以上，它将失去其固态形式。不仅你的机械结构不稳定，而且超过额定Tg时PCB的电性能也会下降。这就是为什么在为石油和天然气以及汽车等温度超过典型Tg值的应用设计PCB时，必须考虑fr4温度的重要性。

1万 · 2024-10-25 09:21

中高TG-PCB：超出典型的FR4温度
如果应用程序要求Tg值更高的PCB，则需要选择中或高Tg的PCB。中Tg PCB通常温度超过150°C，而高Tg PCB额定温度超过170°C。Tg值较高的PCB还具有更好的耐湿性和耐化学性，以及在热条件下更坚固的物理结构。
除非另有说明，否则制造商将使用低Tg的PCB进行制造。中高Tg的PCB通常较为昂贵。S1141和S1002-M等材料通常用于生产高Tg PCB。由于较高的玻璃化转变温度，高Tg PCB的层压涉及大量热量。从价格上看，高TG的PCB价格更高。一些应用需要高Tg PCB。

1万 · 2024-10-25 09:21

PCB设计高温度下FR4时的重要注意事项
一个常见的错误是将PCB的工作温度作为其tG值的基础。选择正确的FR4 PCB时，你应始终分配至少20°C的余量。例如，较低的Tg FR4为130°C，应具有110°C的工作温度极限。
作为PCB设计师，你需要了解设计中的热调节技术。功率调节模块会发热，应采用适当的散热技术。采用散热片或散热通孔有助于防止热点过热，从而使PCB的温度超出其极限。
Tg额定值和PCB的工作温度并不是决定其在高温环境下功能的因素。在PCB设计中还必须考虑单个组件的工作温度限制。散热器有助于调节散热。

PCB设计中FR4的散热

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