关于3D与2.5D芯片的区别？

只看该作者 · 2012-5-29 10:46

关于3D与2.5D芯片的区别，FPGA代工以及工艺对于未来FPGA发展的影响问题？

1万 · 2012-6-28 18:32

关于3D与2.5D
对于3D与2.5D芯片的区别，Misha认为3D技术使通过不同的裸片堆叠形成的，每个Die上都有晶体管，而现在的2.5D芯片是通过衬底互连，并不算严格意义上的3D芯片（比如Altera采用的TSMC的Cowos技术）。不过Misha也强调，由于从真实的可量产情况来看，2.5D的实现难度比3D小一些，并且其认为最早采用3D芯片技术的可能是存储器类的公司而不是FPGA。
当然除了和TSMC的合作，Altera与IMEC也有合作，意在研发下一代3D芯片，当然TSMC也是IMEC的合作伙伴，Misha表示“由于3D芯片的复杂性和特殊性，需要几家机构共同完成。”

关于FPGA代工
至今，英特尔已经为三家Fabless公司代工，其中有两家为FPGA公司，Misha并不认为这会对Altera造成任何威胁。首先，FPGA并不完全是工艺主导的，还需要考虑IP，产能，货期，开发工具，支持等多方面，“英特尔并不是专门的Foundry公司，因此他们的服务比TSMC差很多。”
“而且TSMC已经公开了他们的20nm计划，我相信不久我们也会配合推出新品。”Misha补充道。
Misha同时表示，FPGA并不是一味地追求更高的节点技术，只会在高端器件上紧随工艺前进的脚步，而对于低成本的芯片来说，成熟的工艺可以拥有更好的价格。
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(本文转自电子工程世界：http://www.**/FPGA/2012/0525/article_2950.html)