[PCB] 锡膏成分与助焊剂选择

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 楼主| forgot 发表于 2024-10-30 09:27 来自手机 | 显示全部楼层 |阅读模式
锡膏中松香含量过多:松香是锡膏中常见的助焊剂成分,它有助于去除焊接表面的氧化物,提高焊接质量。然而,当锡膏中松香含量过多时,焊接后的电子线路板会呈现黄色或棕色,严重时甚至可能发黑。因此,在选择锡膏时,应选用低含量松香的锡膏,以避免此类问题的发生。
 楼主| forgot 发表于 2024-10-30 09:27 来自手机 | 显示全部楼层
助焊剂品种选择不当:助焊剂的品种对焊接质量也有重要影响。对于免洗助焊剂而言,由于配方中的成膜剂较少,焊后焊点成膜物质较少。当清洗不彻底时,焊点直接裸露在空气中,容易被氧化造成焊点发黑。因此,在选择助焊剂时,应充分考虑其成膜性能和清洗性能,以确保焊接后的焊点具有良好的抗氧化性能。
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