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1、如果PCB的地较多，有SGND、AGND、GND，等等，就要根据PCB板面位置的不同，分别以最主要的“地”作为基准参考来独立覆铜，数字地和模拟地分开来覆铜自不多言，同时在覆铜之前，首先加粗相应的电源连线：5.0V、3.3V等等，这样一来，就形成了多个不同形状的多边形结构。 2、对不同地的单点连接，做法是通过0欧电阻或者磁珠或者电感连接。 3、晶振附近的覆铜，电路中的晶振为一高频发射源，做法是在环绕晶振覆铜，然后将晶振的外壳另行接地。 4、孤岛(死区)问题，如果觉得很大，那就定义个地过孔添加进去也费不了多大的事。 5、在开始布线时，应对地线一视同仁，走线的时候就应该把地线走好，不能依靠于覆铜后通过添加过孔来消除为连接的地引脚，这样的效果很不好。 6、在板子上最好不要有尖的角出现。 7、多层板中间层的布线空旷区域，不要覆铜。因为你很难做到让这个覆铜“良好接地”。 8、设备内部的金属，例如金属散热器、金属加固条等，一定要实现“良好接地”。
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