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1.导线之间间距： 根据PCB生产产家的生产能力，走线与走线之间的间距不得低于4MIL。线距，也是线到线，线到焊盘的间距。那么，从我们的生产角度出发的话，当然是在有条件的情况下越大越好了。一般常规的10MIL比较常见了。 2.焊盘孔径与焊盘宽度： 根据PCB生产厂家，焊盘孔径如果以机械钻孔方式，不得低于0.2mm，如果以镭射钻孔方式，不得低于4mil。而孔径公差根据板材不同略微有所区别。一般能管控在0.05mm以内内。焊盘宽度不得低0.2mm。 3.焊盘与焊盘之间的间距： 根据PCB生产厂家的加工能力，焊盘与焊盘之间间距不得小于0.2MM。 4. 铜皮与板边之间的间距： 带电铜皮与PCB板边的间距不小于0.3mm，如果是大面积铺铜，通常也是与板边需要有内缩距离，一般设为20mil。一般情况下，出于电路板成品机械考虑，或者避免铜皮裸露在板边可能引起的卷边或电气短路等情况发生，工程师经常会将大面积铺铜块相对于板边内缩20mil，而不是一直将铜皮铺到板边沿。这种铜皮内缩的处理方法有很多种。比如板边绘制keepout层，然后设置铺铜与keepout的距离。
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