本人对基带方面的知识了解极为有限，特地请教了网友。
首先是基带芯片的定义：是指用来合成即将发射的基带信号，或对接收到的基带信号进行解码的芯片，是决定通话质量和数据传输速度的关键组件。基带芯片一般包括CPU处理器、信道编码器、数字信号处理器、调制解调器和接口模块。
5G时代，手机语音通话是主要功能，基带芯片是功能手机的核心。
5G基带芯片不但算法复杂，而且在射频、算力、能效方面要求更严格，由此可知5G基带芯片比普通芯片的研发难度更大。苹果并无通讯领域相关技术，自研5G基带芯片难度可想而知。
其次基带芯片研发难点所在：
A、多频段兼容设计难度高
由于各个国家和地区使用的手机通信频段不同，因此，芯片厂商研发的5G基带芯片，必须是适合在全球通用的芯片，即支持各国家和地区的不同频段。多频段兼容极大地增加了设计难度。
B、多模兼容增加设计难度
5G基带芯片需要同时兼容2G/3G/4G网络，调试多标准通信协议更为复杂。就国内4G手机而言，其所需要支持的模式已经达到6模，到5G时代将达到7模。
支持多模式的手机，意味着用户可以在不更换手机的情况下，随意更换运营商使用不同的模式，例如国内的中国电信、中国联通、中国移动的4G/3G/2G网络包括等。
C、毫米波提出更高设计要求
支持毫米波是5G技术的创新点，毫米波是高频波，带宽大，传输速度快，但是波长很短，信号容易受到干扰，因此在设计上必须要改善射频（RF）天线模块效能，才能有更好的性能效果。
D、系统散热问题不容忽视
总之基带研发是一个系统工程，是一个规模化公司或者团队才能共同搞成的！
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