PHY和MAC为啥都不集成在MCU里，而分出来呢？

发表于 2024-11-21 10:58

正常理解来说，PHY和MAC为啥都不集成在MCU里，而分出来呢？是因为成本还是什么？

发表于 2024-11-21 16:11

本帖最后由我芯永恒于 2024-11-21 16:14 编辑

我觉得你说的对，把PHY和MAC集成在MCU里确实好处很多：
高集成度：集成了MAC和PHY功能的以太网芯片可以在小尺寸芯片上实现更多的功能，节省空间和成本
高性能：集成的以太网芯片能够支持高速数据传输，满足不同网络需求
避免干扰：集成方案可以减少电路板上的干扰，因为不需要额外的接口和连接。
沁恒的高速互联型MCU CH32V317和CH32V307可以看看。内置USB2.0高速PHY收发器（480Mbps）、千兆以太网MAC控制器及10/100兆物理层收发器等

发表于 2025-1-9 14:51

PHY（物理层）和 MAC（介质访问控制层）是网络通信中两个关键的部分，它们通常不集成在 MCU（微控制器单元）中，而是分开设计。这种分离的设计方式主要是技术复杂度

发表于 2025-1-9 17:25

PHY 负责处理物理层的信号调制、编码、时钟恢复等任务，涉及高频模拟电路设计，对工艺和抗干扰能力要求很高。模拟电路和数字电路的集成难度较大，尤其是在高频信号处理方面，需要专门的工艺和技术。

发表于 2025-1-9 20:36

MAC 负责数据帧的封装、解封装、错误检测、流量控制等任务，通常由数字逻辑电路实现。虽然 MAC 可以集成到 MCU 中，但其设计复杂度较高，尤其是支持多种协议（如 Ethernet、Wi-Fi、CAN 等）时。

发表于 2025-1-9 23:17

PHY 通常需要采用混合信号工艺，以支持高频模拟信号处理。MCU 通常采用纯数字工艺，专注于逻辑运算和控制功能。将 PHY 和 MCU 集成在一起会增加芯片设计的复杂性和成本

发表于 2025-1-10 09:03

分开设计可以降低芯片的制造成本和开发难度。用户可以根据需求选择不同的 PHY 和 MAC 方案，实现灵活配置。

发表于 2025-1-10 11:05

将 PHY 和 MAC 分开设计，可以实现模块化的网络接口方案。用户可以根据需求选择不同的 PHY（如 10/100Mbps 或 1Gbps）和 MAC（如 Ethernet、CAN、USB 等）。

发表于 2025-1-10 15:10

不同的网络协议（如 Ethernet、Wi-Fi、CAN 等）需要不同的 PHY 和 MAC 实现

发表于 2025-1-10 18:42

分开设计可以更好地支持多种协议和标准。

发表于 2025-1-11 10:20

PHY 需要处理高频信号，对 PCB 布局和信号完整性要求较高。将 PHY 单独设计可以优化信号传输性能，减少干扰。

发表于 2025-1-11 15:28

PHY 的功耗通常较高，尤其是千兆以太网 PHY。分开设计可以更好地优化功耗，尤其是在低功耗应用中

发表于 2025-7-19 12:46

你这话说得，你能想到把PHY集成到MCU里面，厂家会想不到吗？肯定是这么做没啥好处，有好处早做给你看了

发表于 2025-7-23 21:49

AuroraWaltz 发表于 2025-7-19 12:46
你这话说得，你能想到把PHY集成到MCU里面，厂家会想不到吗？肯定是这么做没啥好处，有好处早做给你看了 ...

对头，如果好用还挣钱早就给你集成的好好的了

发表于 2025-8-31 18:03

功能复杂度与设计目标差异是主要原因

发表于 2025-9-3 22:40

PHY里高压模拟工艺跟MCU低压数字工艺不兼容，硬塞一起良率掉一半

发表于 2025-9-5 17:56

牺牲了一些集成度，但带来了更高的灵活性和更低的功耗

发表于 2025-9-10 10:31

分开设计还有助于降低功耗。因为PHY和MAC层在工作时对电源的需求不同，集成在一起可能会导致不必要的能耗。

发表于 2025-9-30 12:07

PHY和MAC未集成进MCU而独立存在，主要基于以下几点考量：
工艺与成本：PHY是模拟混合信号电路，需特殊半导体工艺；MCU是数字电路，用标准CMOS工艺。分开制造可优化成本与性能。
灵活性：独立的PHY芯片让设备商能灵活搭配不同MCU或处理器，适应多种网络标准（如以太网、CAN）。
抗干扰：PHY处理高压模拟信号，远离数字MCU可减少噪声干扰，提高通信可靠性。
物理布局：PHG需靠近接口，独立布局更灵活，利于信号完整性。
因此，分立设计在性能、成本和系统设计灵活性上更具优势。

[以太网芯片] PHY和MAC为啥都不集成在MCU里，而分出来呢？

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