发新帖我要提问
返回列表
打印
[PCB]

3D封装模型在PCB设计中有什么作用跟好处？

[复制链接]
1057|0
手机看帖
扫描二维码
随时随地手机跟帖
跳转到指定楼层
楼主
happypcb|  楼主 | 2024-11-13 09:02 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
3D封装, PCB, pc, pcb设计, 封装

以前传统的PCB设计都是以2D方式创建的二维设计，然后人工手动标注后转给机械设计工程师，机械设计工程师再采用CAD软件通过标注的信息进行3D图形的绘制，由于是人工标注跟完全手动操作，所以这种方法非常耗时跟容易出错的。

几乎一直到DXP甚至后来的AD时代，3D封装模型技术才开始慢慢日趋成熟，自此3D封装的发展完美的解决了这个问题，3D封装能够让我们在设计之前就能够看到真实的3D模型，很多器件空间比如长宽高，甚至在一些中空的地方下面摆一些东西，可以直观的知道有没有空间干涉问题。准确的3D模型，可以用于在真实的3D中进行电路板布局。通过对PCB设计的3D图形化，能够以3D的形式检查设计的内外各个方面。


使用特权

评论回复 赏

相关下载

相关帖子

返回列表
发新帖 我要提问
高级模式
B Color Image Link Quote Code 收费 Smilies
您需要登录后才可以回帖 登录 | 注册

本版积分规则

happypcb

1040

主题

4632

帖子

2

粉丝