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最近紧跟着原厂的更新步伐，蓬生电子来给大家分享下最近的新品吧。
1、Molex
最近新出的VaporConnect光学馈入模块是Molex最近推出的新品，是属于热管理解决方案的一种，可减少部署和升级高性能数据中心的时间和成本，用来满足对生成式AI和机器学习工作流程的持续需求。它的安装方法是基于特别设计的盒式设计，直接用螺栓固定在浸入式槽上，并支持在不更改机械接口或影响浸入式槽架构的情况下更换光收发器和网络布线基础设施，从而解决了数据中心速度和容量的持续增长问题。新产品计划在将于2025年第一季度上市，届时大家敬请期待！这种盒式设计更快更高效更轻松的实现数据大规模的迁移和升级。
2、板对板连接器
Harwin在德克萨斯州奥斯汀举行的首届Embedded World North America展览和会议上展示了其最新的紧凑、可靠的板对板连接器，用于高性能嵌入式和工业设计。活动期间展出的Harwin技术包括专为工业应用设计的耐用、高性能Kontrol系列1.27mm间距PCB连接器，以及新推出的Flecto系列细间距、高引脚数浮动连接器。Kontrol系列采用灵活、坚固且节省空间的板对板和板对电缆连接器，旨在满足从工厂自动化系统到手持设备等工业应用的严格要求。Flecto专为满足高性能应用的数据和电力传输需求而设计，同时提供支持具有多个连接器对的PCB的高速自动组装所需的位置公差。
3、Phoenix Contact连接器
菲尼克斯电气的新型CONNEXIS PCB连接器采用压接触点和弹簧线端接，节省了制造商节省时间和人工成本。新款的连接器和接头具有集成编码，以防止不匹配。CONNEXI 产品在新型产品设计中提供三种不同的间距：2.5mm（D21）、3.81mm（D31）和5.08 mm（D32）。菲尼克斯电气在设备开发过程中提供M-CAD/E-CAD数据的设计支持。连接器由无卤素塑料制成，以支持环境可持续性。
4、Hirose连接器
全新FH75M系列扩展了Hirose的柔性印刷电路（FPC）/扁平柔性连接器（FFC）连接器系列，以支持MIPI D-PHY（1.5Gb/s）和eDP1.3（5.4 Gb/s）规范。FH75M系列的间距为0.4 mm，高度仅为2mm，可在微型封装中提供高速数据传输。FH75M系列采用两点接触设计，带有两个独立弹簧，可提供擦拭动作，以防止灰尘、污垢和其他污染物导致接触失效，从而在恶劣环境中提供高接触可靠性。FH75M系列的工作温度高达125°C，可满足汽车应用中的广泛热量需求，并满足其他汽车要求，包括抗冲击和振动、氢和硫气体、湿度和耐腐蚀性。该连接器采用带FPC卡舌和外壳侧锁扣的翻转锁，可提供51.4N的高保持力。简单的翻转锁设计可轻松插入FPC，并发出清晰的咔嗒声以确认完全锁定。FPC连接器的用户友好型设计包括宽锥度，可提供平稳的FPC插入。FH75M系列常用于汽车导航、激光雷达、毫米波雷达、行车记录仪、音频显示器和车载摄像头系统。
总结：
连接器的设计已经越来越巧妙，越来越能服务于我们的各行各业。蓬生电子致力于提供技术型连接器，有问题随时回答。
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