本帖最后由 STM新闻官 于 2024-11-20 10:24 编辑
感谢大家对直播 | 带你轻松玩转STM32MP25 —— 新品新生态&高效开发指导热情参与！本文给大家汇总了本次直播回放视频、直播答疑Q&A、直播讲义等。
直播回放
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直播答疑汇总 我们从直播答疑中选一些比较有代表性的提问在这里与大家分享，供大家回顾。
Q：能否分享STM32MP25如何与主流深度学习框架（如TensorFlow Lite或PyTorch Mobile）兼容，便于开发者在边缘设备上部署AI模型？A：可以这样理解：通过转换为ONNX模型
ONNX（Open Neural Network Exchange）是一种开放的格式，用于表示深度学习模型。通过将模型转换为ONNX格式，开发者可以在不同的深度学习框架之间进行互操作，从而在STM32MP25等边缘设备上更方便地部署和运行AI模型。
ST的转换工具提供ONNX和TFLite两种窗口，也就是当您将您的模型转换为.onnx/.tflite，以此格式作为输入使用ST转换工具转换为NBG .nb模型，以此格式来调用MP2上的GPU/NPU资源。
Q：STM32MP25内部LDO能给外挂芯片供电吗？A：不建议。
Q：是否内置以太网控制器？应该是得外置PHY芯片吧？有推荐的型号么？
A：需要外置PHY芯片，能匹配的PHY型号很丰富。
Q：STM32MP25的M33内核可以参考那个型号进行开发？
A：不需要参考哪个型号，目前ST已经提供了Cube package的支持，有丰富的例程做参考。
Q：PRG-TOOLBOX源码开源吗，可以根据源码定制自己的烧录工具上位机。
A：代码公开，可以开发自己界面的工具。
Q：在开发高实时性的应用时，您建议如何配置STM32MP25的时钟系统和中断优先级，以确保系统的响应速度和稳定性？
A：A核侧，ST提供X-linux-RT包，保证实时性。
Q：STM32MP25对于实际使用上都有哪些细节需要进行注意，尤其是DDR设计上？
A：>>参考AN5724
Q：STM32MP25电源设计上有什么需要注意的细节？
A：硬件初期设计，请参考AN5489。
Q：STM32MP25支持DDR3后期会更往上兼容嘛？
A：DDR3和4都支持。
Q：Cube.AI、NanoEdge AI、X-LINUX-AI什么区别呢？都是AI工具，Cube.AI、NanoEdge AI主要用于MCU开发，X-LINUX-AI用于MPU开发吗？
A：对的，X-LINUX-AI 是对A核和NPU做AI开发。另外Cube.AI、NanoEdge AI 也可以用于MPU片上集成的M核做AI开发。
Q：STM32MP2 A内核与M33内核怎么通信的？
A：通过IPCC和RPMSG架构。
Q：芯片选型的时候 有没有芯片对比的手册供用户参考？
A：使用STM32CubeMX工具，可以生成芯片的对比表格。
Q：STM32MP257F的PCIE是什么版本的？
A：pcie2。
Q：STM32MPU在绘制原理图时候，有哪些注意事项？然后需要注意散热问题吗？
A：>>参考getting start。
Q：STM32MP25做HMI应用最大支持多少分辨率？有哪些优势？
A：RGB: 多达24-bit // => 高达FHD (1920 × 1080) @60fps MIPI DSI®: 4× data lanes, 高达2.5 Gbit/s each => 高达QXGA (2048 × 1536) @60fps LVDS: 多达2 x 4 data lanes, 高达1.1 Gbit/s per lane => 高达QXGA (2048 × 1536) @60fps
Q：STM32MP25的GPU最大处理能力是多少？
A：3D GPU: VeriSilicon® - Up to 900 MHz。
Q：STM32MP2用作神经网络设计的话，有推荐的例程么？
A：>>请点击参考
Q：这个芯片后面会支持BareMetal开发吗?
A：目前M核已经支持Baremetal了，A35核的裸跑在规划中。
Q：STM32MP系列最小封装的片子是什么型号？A：STM32MP1 系列的STM32MP13 最小封装是TFBGA289 (9 × 9 mm)，具体型号取决你选择MP1那个系列。>> 请点击参考
Q：AI方案集成到MP2上，有什么工具可以对自己已经训练过的模型进行优化或者格式转换？
A：使用ST edge AI core 工具进行优化和转换， 具体操作步骤可以>>点击参考视频中的介绍。
Q：STM32MP25支持哪些实时操作系统（RTOS）？
A：当前，STM32MP25 的A35核正在规划支持RTOS,目前只支持linux （以及X-LINUX-RT实时扩展包） 和Andriod, OpenWRT; MP25的M3核是支持Bare metal 裸机开发以及FreeRTOS的。
Q：STM32MP25是通过什么进行硬件加速？
A：有3G GPU 进行图形加速，有NPU进行AI计算加速，有VPU进行视频编解码，有ISP进行图像处理加速，另外还有高速的TSN 带交换机的3端口以太网，以及PCIe和US3.0等高速通信接口实现通信加速。
Q：关于DDR4的设计有相关的扇出设计参考吗？
A：有的，官网中针对STM32MP25系列芯片的CAD RESOURCE中都有DDR example，里面有各种情况的DDR4的扇出设计参考。
Q：这里的TSN/IEEE 1588指的是硬件时间戳还是软件的呢？最高同步精度是多少？
A：硬件时间戳，精度可以达到纳秒级别。
Q：有评估板STM32MP257F-EV1的相关设计文件和程序例程？
A：有，在官网搜索STM32MP257F-EV1就可以看到硬件相关设计文件。
Q：请问STM32MP2支持的安卓流畅吗？
A：流畅! 可以直接下载starter package在demo板上测试一下流畅度。也可以在B站观看Android的视频。
Q：如何评估 STM32MP25 在人工智能应用中的性能？
A：ST的AI生态是提供benchmark工具的，具体请参考WIKI。这个视频中也有介绍。
Q：STM32MP25能直接接摄像头做图像处理吗？
A：可以，STM32MP2是带有Lite-ISP的。
Q：STM32MP2是不是重点在AI使用方面？都有哪些应用？
A：工业控制、HMI、工业网关、智能家居/医疗、智慧交通、储能控制器等等以及基于这些应用加上AI赋能等。
Q：STM32MP2硬件设计上有对应的PMIC吗？
A：有的，我们STM32MP2电源对应的PMIC是STPMIC25芯片。
Q：想学STM32的AI功能，应该去什么网站找资料？有没有示例代码？
Q：STM32MP25支持任意一个核单独工作吗？核与核之间可以相互唤醒？
A：支持，例如A35运行，M33睡眠，A核可以唤醒M核，反过来也是支持的。
Q：在使用STM32MP遇到过电源管理策略不合理，导致设备在空闲时仍消耗大量功耗。这方面MP2电源低功耗管理方面有何指导？
A：有，例如STM32MP25的VDDGPU就会在不使用时被关闭。事实上STM32MP1系列也可以进行关闭，如果配合STPMIC1电源管理芯片的情况下。
Q：STM32MP1/2支持OTG远程升级么？
A：支持，请参考ST的FOTA方案。
Q：STM32MP25对于高速数据传输应用的支持有哪些优势？
A：USB 3.0和PCIe，支持TSN交换机的千兆以太网。
Q：图像的最大处理能力是多少？
A：GPU具备149Mtriangle/S,这是在GPU主频900Mhz情况下。
Q：在使用STM32 Explore开发时，如何处理芯片的功耗问题？
A：目前阶段，主要通过STPMIC25电源管理芯片以及系统内部的操作来控制芯片的功耗。
Q：基于STM32MP2 的硬件设计参考有详细的介绍吗？想做样品，做工业HMI方向。
A：有的，请参考AN5489,以及各STM32MP25系列芯片的DATASHEET和REFENCE MENU。
Q：我看到官方说明，可以使用0.8mm间距的TFBGA封装进行4层板硬件设计，需要注意什么？
A：可以参考我们官方的DDR example进行扇出，以及DDR 布局走线。如果完全要自己开发，主要需要注意DDR走线等长（芯片内部有线长），STPMIC25电源芯片的布板可以参考对应的LAYOUT AN。
Q：STM32CubeMX能够配置DDR初始化吗？
A：可以配置DDR初始化。
Q：STM32MP2系列整体功耗相比MP1，增加多少？
A：在同等算力的情况下，MP2系列的功耗其实更少。因为MP2是16nm的制程。
Q：STM32MP2正常运行下，功耗是多少A/MHz？
A：这个具体要看CPU的负载情况以及结温，目前只能给出一个参考的数据，CPU工作在1.2GHz，并且CPU工作在一个相对高的负载情况下，结温50摄氏度，此时的功耗大概有1W。
Q：如何将自己训练的AI模型导入STM32MP2项目上？
A：可以的，具体请参考我们的官方资料。也可以点击这个视频了解。
Q：STM32MP25带有那些通信接口？是否支持LCD屏？
A：通信接口有UART,USART,SPI,OSPI,CAN,ETH等等。LCD屏是否支持需要从LCD的接口是否适配的角度看，STM32MP257支持LVDS,MIPI-DSI,RGB接口。
Q：我看了下硬件设计手册，好像最大的那个封装，每个BGA接口之间可以走两根线，不需要单独再弄两个信号层，四层即可，但是BGA三百多的小一点封装，还需要六层。
A：是的，最小的封装需要6层外加HDI过孔。
Q：STM32MP2和STM32MP1在开发方式有什么区别？也是只能通过STM32CubeIDE开发调试吗？
A：从嵌入式Linux开发的角度看，也就是A核开发来看，开发方式上没有区别，都是基本的BSP调试，从bootloader到Kernel再到文件系统的移植，都是同样的原理，两个系列M核的开发都是通过CubeIDE开发调试的。
Q：这个工业级的芯片 可以支持的供电电压和工作温度分别是多少呢？
A：供电电压目前需要配套STPMIC25电源管理芯片，管理芯片可以用5V输入供电，最高工作温度为125摄氏度。
Q：关于STM32MP25的生态系统支持，您提到了一些开发工具和软件扩展，能否介绍一些关键资源和扩展库？其中哪些工具最适合快速开发边缘AI应用？
A：工具请点击参考。拓展库支持等请点击参考。
Q：M核那边有支持zephyr吗？
A：目前ST的MCU已经支持Zephyr, 移植到MP2 M33核的问题不大。
Q：STM32MP25最大功耗是多少？
A：根据设计规格在结温Tj=125C的条件下最大功耗为2.9W。
Q：STM32MP2比STM32MP1主要提升了什么功能？
A：主要提升了Coetex-A核以及 M核性能，增加了1.35TOPs的AI加速器，增强了多媒体功能和GPU，增加了内置ISP，H.264编解码，并增加了LVDS接口，OCTO SPI接口，网口也增加到了3路并且支持TSN交换机，增加了支持US3.0/PCIe高速通信接口等等。
Q：目前STM32MPU系列都支持安全启动吗？
A：Secure boot是支持的。
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