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怎样的布局才能达到最好的散热效果?

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happypcb|  楼主 | 2024-11-21 13:15 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

PCB中热量的来源主要有三个方面:电子元器件的发热;PCB本身的发热;其它部分传来的热。


在这三个热源中,元器件的发热量最大,是主要热源,其次是PCB板产生的热,外部传入的热量取决于系统的总体热设计,暂时不做考虑。


那么热设计的目的是采取适当的措施和方法降低元器件的温度和PCB板的温度,使系统在合适的温度下正常工作。主要是通过减小发热,和加快散热来实现。


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