PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）的层数可以根据设计需求、电路复杂性和空间要求等因素有所不同。一般来说，PCB的层数可以分为以下几类：
按层数分类
01单层PCB
单层PCB是最简单的PCB类型，其导电材料（通常是铜）仅铺在板的一侧。这种PCB设计简单，包含的组件较少，通常用于一些简单的电子产品中。由于其单层结构，其制造成本较低，但布线密度和灵活性相对较低。
02双层PCB
双层PCB具有两侧的铜箔层，且两侧的电路线路通过穿孔进行连接。这种结构相对于单层板提供了更高的布线密度和更灵活的电路设计。
电子元件可以被放置在两个不同的面上，通过铜箔层之间的连线来实现电路连接。
03多层PCB
多层PCB由多个层次的电路层堆叠而成，层与层之间通过绝缘层（如薄型预浸浸渗玻璃纤维布或薄膜）隔开。常见的多层PCB有4层、6层、8层、10层甚至更多层数的结构。多层PCB能够提供更高的电路密度、更好的抗干扰能力和更复杂的电路设计功能，适用于高性能和复杂电路设计。
电路板按层的功能分类
在多层PCB中，各层根据其功能可以分为不同的类型，包括但不限于：
01 信号层（Signal Layer）
包括顶层（Top Layer）、底层（Bottom Layer）和中间层（Mid Layer），用于布置电路板上的导线。信号层的设计决定了导线的走向、位置以及连接器等的规划。
02内部电源/接地层（InternalPlaneLayer）
专门用于布置电源线和接地线，以提供稳定的电源和接地参考。电源层可以确保高功率工作的电路在工作时得到足够的电力，而接地层则有助于减少噪声、稳定电压和降低电磁波干扰。
03机械层（MechanicalLayer）
用于定义整个PCB板的外观，包括电路板的外形尺寸、数据标记、对齐标记、装配说明等机械信息。机械层不带有电气属性，主要用于物理尺寸和装配的设计。
04丝印层（SilkscreenLayer）
分为顶层丝印层和底层丝印层，用于放置元器件的投影轮廓、标号、标称值或型号以及各种注释字符等。丝印层主要用于标识和说明电路板的元件和功能，方便后续的电路焊接和查错。
05阻焊层（SolderMaskLayer）
分为顶层阻焊和底层阻焊，主要作用是防止铜与空气相互作用而氧化，以及防止PCB短路。阻焊层通常覆盖在电路板的铜箔层上，形成一层保护层。
06助焊层（PasteMaskLayer）
也称为贴片层或钢网层，用于在机器贴片时辅助焊接。助焊层的大小与顶层/底层焊盘一致，用于开钢网漏锡，使焊接更加容易。
本文所述PCB的层数可以根据实际需求进行设计，从简单的单层PCB到复杂的多层PCB不等。每层都有其特定的功能和作用，共同构成了完整的PCB电路板。
PCB 厂通过与客户的需求沟通、设计文件审查、生产工艺控制、质量检测和后续服务等多个环节，能够准确地知道电路板的层数，并为客户提供高质量的 PCB 产品。
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