在新能源汽车PCBA加工过程中时常会遇到BGA焊接不良现象，别小看某个不良，它们的出现可能影响整个线路板的性能，这时候就需要进行BGA返修工作。下面就由安徽贴片厂为大家介绍一下新能源电子PCBA加工如何做好BGA返修工作，一起看一下吧。
新能源汽车电子PCBA加工中BGA焊点返修方法如下：
1、正装法
将GA焊盘向上，放在置球工装底部BGA支撑平台上，将开口尺寸应比焊球直径大0.05～0.1mm的小模板，安装在置球工装上方夹持模板的框架上，与下方BGA器件的焊盘对准并固定住，随后把印好膏状助焊剂或焊膏的BGA放置在置球工装底部的BGA支撑平台上，印刷面向上。将焊球均匀地撇在模板上，晃动置球工装，使模板表面恰好每个漏孔中保留一个焊球，把多余的焊球用镊子从模板上拨下来。
2、人工贴装
1、把印好膏状助焊剂或焊膏的BGA器件放置在工作台上，状助焊剂或焊膏面向上，用镊子将焊球逐个贴放到印好膏状助焊剂上。
3、再流焊。
焊接时BGA器件的焊球面向上，把热风量调到最小，以防将焊球吹移位，经过再流焊处理后，焊球就固定在BGA器件上置球工艺的再流焊也可以在再流焊炉中进行，由于表面张力的作用，焊后形成容易形成焊料球。焊接温度比组装板再流焊略低5～10℃完成置球工艺后，应将BGA器件清洗干净，井尽快贴装和焊接，以防焊球氧化和器件受潮。
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