发新帖我要提问
返回列表
打印
[PCB制造工艺]

PCBA制作工艺镀金与沉金的区别

[复制链接]
1076|0
手机看帖
扫描二维码
随时随地手机跟帖
跳转到指定楼层
楼主
YingTeLi6868|  楼主 | 2024-11-26 10:08 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
PCBA, 线路, 线路板, 贴片, 电脑主板, 电脑
在PCBA贴片加工中，PCBA线路板制作是很十分重要的一个环节，对于PCBA线路板的工艺要求也很多，例如客户常要求做镀金和沉金工艺，这两种都是PCBA板常用到的工艺，但其实有很大的差别，PCBA线路板镀金与沉金的有什么区别呢？

其中镀金是在PCB板表面通过电镀的方法覆盖一层金，厚度相对厚，一般能达到1-3um左右。它的导电性和耐磨性良好，常用于插拔频繁的接口等区域，像电脑主板的内存条插槽部分。

而沉金是通过化学沉积的方式在PCB表面形成一层很薄的金，厚度约为0.02-0.05um。它的平整度高，能为线路板上的精细线路提供更好的保护，适用于对线路精密度要求高的电子设备，如手机主板等。

使用特权

评论回复 赏

相关下载

相关帖子

返回列表
发新帖 我要提问
高级模式
B Color Image Link Quote Code 收费 Smilies
您需要登录后才可以回帖 登录 | 注册

本版积分规则

YingTeLi6868

161

主题

182

帖子

1

粉丝