SoM (System on Module) 和 SiP (System in Package) 是两种常见的系统集成解决方案,帮助简化硬件设计并加速产品开发。
SoM 通常包含处理器(如 STM32MP13 或 STM32MP15)、内存(如 DDR、Flash)、电源管理、外设接口、通信模块等,大部分的系统设计都已经集成在模块中。SoM 模块通常需要与自定义的底板(Carrier Board)配合使用,来提供特定的 I/O 接口和外设。
SiP 则是把整个系统集成到一个封装中,通常包括处理器、内存、外设控制器等,集成度更高,尺寸更小。
选择合适的 SoM 或 SiP 模块时,需要根据目标应用的要求进行综合评估。
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