[PCB] 两种四层板叠层设计

[复制链接]
1649|1
 楼主| forgot 发表于 2024-11-29 13:45 | 显示全部楼层 |阅读模式
1、第一种
SIG(信号层)- GND(地层)- PWR(电源层)- SIG2(信号层)
特点:
适用于芯片较多的情况。
较好的信号完整性(SI)性能。
EMI性能需通过走线及其他细节控制。
地层放在信号最密集的信号层的相连层,有利于吸收和抑制辐射。

 楼主| forgot 发表于 2024-11-29 13:46 | 显示全部楼层
2、第二种
GND(地层)- SIG(信号/电源混合层)- SIG(信号/电源混合层)- GND(地层)
特点:
适用于芯片密度较低且芯片周围有足够面积的场合。
外层均为地层,有利于EMI控制。
中间两层信号与电源混合,信号层上的电源用宽线走线,降低阻抗。
外层地层屏蔽内层信号辐射,是现有的最佳4层PCB结构之一(从EMI控制角度看)。
中间两层信号、电源混合层间距要拉开,走线方向垂直,避免串扰。
您需要登录后才可以回帖 登录 | 注册

本版积分规则

2112

主题

14683

帖子

59

粉丝
快速回复 在线客服 返回列表 返回顶部